Asamblea de encargo de la placa de circuito de SMT PCBA para el inversor de los componentes electrónicos
Number modelo:YS-0015
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1
Condiciones de pago:L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente:158000 pedazos
Plazo de expedición:3-8 días del trabajo
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Miembro activo
Shenzhen China
Dirección:
Shenzhen YingSheng Technology Co., Ltd 805, Tongxin Technology Building, Qiaotou Community, Fuhai Street, Baoan District, Shenzhen
Proveedor Último login veces:
Dentro de 34 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
montaje de encargo del PWB SMT PCBA del inversor de los componentes
electrónicos de la fuente del servicio de PCBA
¿cuál es la asamblea de la placa de circuito de PCBA?
PCBs es la fundación de dispositivos electrónicos modernos. Apoyan
mecánicamente y conectan eléctricamente componentes electrónicos.
Los tableros ellos mismos se hacen del material laminado, tal como
fibra de vidrio o epóxido compuesto, y contienen los caminos
conductores que conectan a diversas partes del tablero. Estos
caminos se imprimen o están inscritos sobre el tablero según el
diseño predeterminado del PWB.
Tipos de PCBs
Los tipos principales de PCBs incluyen:
PCBs de una sola capa es el tipo más simple de PCBs y está cubierto
con un de una sola capa del material que conduce y de una capa de
máscara de la soldadura. Los componentes Del PWB se marcan con una
serigrafía.
la Doble-capa PCBs tiene una capa de material que conduce en el top
y la parte inferior del tablero, que les da más flexibilidad y más
tamaño pequeño un PCBs que de una sola capa.
PCBs de múltiples capas tiene más de dos capas conductoras y se
utiliza en usos más complejos.
Otros tipos comunes de PCBs incluyen PCBs flexible, el PWB rígido,
y PCBs flexión-rígido.
| Descripción de fabricación de las capacidades del PWB de YScircuit HDI | |
| Característica | capacidades |
| Cuenta de la capa | 4-60L |
| Tecnología disponible del PWB de HDI | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| Cualquier capa | |
| Grueso | 0.3mm-6m m |
| Línea mínima anchura y espacio | 0.05mm/0.05m m (2mil/2mil) |
| ECHADA DE BGA | 0.35m m |
| Tamaño perforado laser mínimo | 0.075m m (3nil) |
| Tamaño perforado mecánico mínimo | 0.15m m (6mil) |
| Relación de aspecto para el agujero del laser | 0.9:1 |
| Relación de aspecto para el agujero directo | 16:1 |
| Final superficial | HASL, HASL sin plomo, ENIG, lata de la inmersión, OSP, plata de la inmersión, finger del oro, oro duro de electrochapado, OSP selectivo, ENEPIG.etc. |
| Vía la opción del terraplén | Vía se platea y llenado del epóxido conductor o no-conductor después capsuló y plateó encima |
| Cobre llenado, plata llenada | |
| Laser vía de cobre plateado cerrado | |
| Registro | ±4mil |
| Máscara de la soldadura | Verde, rojo, amarillo, azul, blanco, negro, púrpura, Matte Black,
green.etc mate. |
| ² de layer/m | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
Asamblea de encargo de la placa de circuito de SMT PCBA para el inversor de los componentes electrónicos
Carro de la investigación
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