el doble del prototipo 94v0 echó a un lado PWB impreso de la placa de circuito con el material FR4
Number modelo:YS-0033
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1
Condiciones de pago:L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente:1580000
Plazo de expedición:3-8 días del trabajo
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Shenzhen China
Dirección:
Shenzhen YingSheng Technology Co., Ltd 805, Tongxin Technology Building, Qiaotou Community, Fuhai Street, Baoan District, Shenzhen
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Detalles del producto
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Detalles del producto
el prototipo de encargo profesional 94v0 de China imprimió a la placa de circuito de doble cara
Cuál es PCBs de múltiples capas
Placa de circuito impresa de múltiples capas, ofrece el PWB echado a un lado más que doble de las capas.
PWB Sideplating
Sideplating es el metalization del tablero que el borde en el PWB archivó.
La galjanoplastia del borde, frontera plateada, estas palabras se puede también utilizar para describir la misma función.
Agujeros encastillados cortados por la mitad
Los almenados se platean con los agujeros o los vias situados en los bordes de una placa de circuito impresa.
Estos medios agujeros sirven como cojines previstos para establecer relaciones entre el tablero del módulo y el tablero que lo soldarán sobre.
Parámetros
- Capas: PWB de múltiples capas 10L
- Tablero Thinkness: 2.0m m
- Materia prima: S1000-2 alto tg
- Min Holes: 0.2m m
- Línea anchura mínima/liquidación: 0.25mm/0.25m m
- Liquidación mínima entre la capa interna PTH a alinear: 0.2m m
- Tamaño: 250.6mm×180.5m m
- Relación de aspecto: 10: 1
- Tratamiento superficial: Oro duro selectivo de ENIG+
- Características de proceso: Alto tg, Sideplating, oro duro selectivo, agujeros encastillados cortados por la mitad
- Usos: Módulos del Wi-Fi
| Descripción de fabricación de múltiples capas de las capacidades del PWB de YS | ||
| Característica | capacidades | |
| Cuenta de la capa | 3-60L | |
| Tecnología de múltiples capas disponible del PWB | A través del agujero con 16:1 de la relación de aspecto | |
| enterrado y ciego vía | ||
| Híbrido | Material de alta frecuencia tal como RO4350B y FR4 mezcla etc. | |
| Material de alta velocidad tal como M7NE y FR4 mezcla etc. | ||
| Grueso | 0.3mm-8m m | |
| Línea mínima anchura y espacio | 0.05mm/0.05m m (2mil/2mil) | |
| ECHADA DE BGA | 0.35m m | |
| Tamaño perforado mecánico mínimo | 0.15m m (6mil) | |
| Relación de aspecto para el agujero directo | 16:1 | |
| Final superficial | HASL, HASL sin plomo, ENIG, lata de la inmersión, OSP, plata de la inmersión, finger del oro, oro duro de electrochapado, OSP selectivo, ENEPIG.etc. | |
| Vía la opción del terraplén | Vía se platea y llenado del epóxido conductor o no-conductor después capsuló y plateó sobre (VIPPO) | |
| Cobre llenado, plata llenada | ||
| Registro | ±4mil | |
| Máscara de la soldadura | Verde, rojo, amarillo, azul, blanco, negro, púrpura, Matte Black, green.etc mate. | |
| ² de layer/m | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | |
FQA
1. ¿Cuál es oro duro en el PWB?
El final duro de la superficie del oro, también conocido como oro electrolítico duro, se compone de una capa de oro con los endurecedores añadidos para la durabilidad creciente, plateados sobre una capa de la barrera del níquel usando un proceso electrolítico.
2. ¿Cuál es chapado en oro duro?
El chapado en oro duro es un electrodeposit del oro que se ha
aleado con otro elemento para alterar la estructura de grano del
oro para alcanzar un depósito más duro con una estructura de grano
refinada.
Los elementos ligantes mas comunes usados en el chapado en oro duro son cobalto, níquel o hierro.
3. ¿Cuál es la diferencia entre Enig y el oro duro?
La galjanoplastia de ENIG es mucho más suave que difícilmente el
chapado en oro.
Los tamaños de grano son cerca de 60 veces más grandes con la galjanoplastia de ENIG, y funcionamientos de la dureza entre 20 y 100 HK25.
La galjanoplastia de ENIG soporta bien en solamente 35 gramos de fuerza o menos del contacto, y la galjanoplastia de ENIG dura típicamente para menos ciclos que difícilmente plateando.
Una tendencia popular entre fabricantes es el soldar del tablero-a-tablero.
Esta técnica permite que las compañías produzcan los módulos integrados (que contienen a menudo docenas de piezas) en un solo tablero que pueda ser incorporado a otra asamblea durante la producción.
Una manera fácil de producir un PWB que se destine para ser montado a otro PWB es crear los agujeros de montaje encastillados.
Éstos también se conocen como “vias encastillados” o “almenados.”
el doble del prototipo 94v0 echó a un lado PWB impreso de la placa de circuito con el material FR4
Carro de la investigación
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