Asamblea de múltiples capas del PWB del OEM para la luz del jardín de la caja de Android TV

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Cuál es PCBs de múltiples capas

En una pila típica de la cuatro-capa para arriba, mejorar el funcionamiento de la compatibilidad electromágnetica (EMI), las capas de la señal deben ser espaciadas tan cerca a los aviones y utilizar una base grande entre el poder y el avión de tierra.

Placa de circuito impresa de múltiples capas, es un tipo de PWB que venga con una combinación de solo PWB echado a un lado y de PWB echado a un lado doble.

Ofrece el PWB echado a un lado más que doble de las capas.

PWB Sideplating

Sideplating es el metalization del tablero que el borde en el PWB archivó.

La galjanoplastia del borde, frontera plateada, contorno plateado, metal lateral, estas palabras se puede también utilizar para describir la misma función.

¿Cómo hacer el trabajo de múltiples capas de PCBs?

PCBs de múltiples capas tiene dos aviones de referencia y una señal vía. La señal vía permite la señal eléctrica de atravesar todos los aviones apilados que se utilizan para encaminar. La costura vía está conectada con uno de los aviones al lado de la señal vía y proporciona una reducción en el área para el flujo de la señal. Estos tipos de PCBs tienen varias diversas opciones de los vias para mejorar la densidad de encaminamiento designada comúnmente estándar, ciego, y enterrada.

Parámetros

• Capas: PWB de múltiples capas 10L
• Tablero Thinkness: 2.0m m
• Materia prima: S1000-2 alto tg
• Min Holes: 0.2m m
• Línea anchura mínima/liquidación: 0.25mm/0.25m m
• Liquidación mínima entre la capa interna PTH a alinear: 0.2m m
• Tamaño: 250.6mm×180.5m m
• Relación de aspecto: 10: 1
• Tratamiento superficial: Oro duro selectivo de ENIG+
• Características de proceso: Alto tg, Sideplating, oro duro selectivo, agujeros encastillados cortados por la mitad
• Usos: Módulos del Wi-Fi

FQA

1. ¿Cuál es oro duro en el PWB?

El final duro de la superficie del oro, también conocido como oro electrolítico duro, se compone de una capa de oro con los endurecedores añadidos para la durabilidad creciente, plateados sobre una capa de la barrera del níquel usando un proceso electrolítico.

2. ¿Cuál es chapado en oro duro?
El chapado en oro duro es un electrodeposit del oro que se ha aleado con otro elemento para alterar la estructura de grano del oro para alcanzar un depósito más duro con una estructura de grano refinada.

Los elementos ligantes mas comunes usados en el chapado en oro duro son cobalto, níquel o hierro.

3. ¿Cuál es la diferencia entre Enig y el oro duro?
La galjanoplastia de ENIG es mucho más suave que difícilmente el chapado en oro.

Los tamaños de grano son cerca de 60 veces más grandes con la galjanoplastia de ENIG, y funcionamientos de la dureza entre 20 y 100 HK25.

La galjanoplastia de ENIG soporta bien en solamente 35 gramos de fuerza o menos del contacto, y la galjanoplastia de ENIG dura típicamente para menos ciclos que difícilmente plateando.

Una tendencia popular entre fabricantes es el soldar del tablero-a-tablero.

Esta técnica permite que las compañías produzcan los módulos integrados (que contienen a menudo docenas de piezas) en un solo tablero que pueda ser incorporado a otra asamblea durante la producción.

Una manera fácil de producir un PWB que se destine para ser montado a otro PWB es crear los agujeros de montaje encastillados.

Éstos también se conocen como “vias encastillados” o “almenados.”