Módem de datos flexible de paquete de Chip Low Power GMSK del circuito integrado CMX909BD5

CMX909BD5 Chip de circuito integrado GMSK Modem de datos de paquetes

Características

• Modulación/demodulación de GMSK

• Detección de paquetes en el chip • Rx o Tx hasta 38,4 kbits/sec

• Interfaz del procesador de host paralelo

• Enmarcamiento de paquetes de datos completos y cortos

• Funcionamiento de baja potencia de 3,0 V/5,0 V

• Compatible con Mobitex, incluidos los marcos de bloques cortos R14N

• Modos de funcionamiento flexibles y de ahorro de energía

7.1.1Las calificaciones máximas absolutas El exceso de estas calificaciones máximas puede resultar en daños en el dispositivo.

Min. Máx. Unidades de suministro (VDD - VSS) -0,3 7,0 V Voltado en cualquier pin a VSS -0,3 VDD + 0,3 V

Corriente hacia o desde los pines VDD y VSS -30 +30 mA Corriente hacia o desde cualquier otro pin -20 +20 mA



E2 Paquete Min. Máx. Unidades Disposición de potencia total permitida en Tamb = 25°C - 1000 mW... Derating - 10,0 mW/°C Temperatura de almacenamiento -55 +125 °C Temperatura de funcionamiento -40 +85 °C



D5 Paquete Min. Máx. Unidades Disposición de potencia total admisible a Tamb = 25°C - 1490 mW... Derating - 14,9 mW/°C Temperatura de almacenamiento -55 +125 °C Temperatura de funcionamiento -40 +85 °C



P4 Paquete Min. Máx. Unidades Disposición total de potencia permitida a Tamb = 25°C - 1660 mW... Derating - 16,6 mW/°C Temperatura de almacenamiento -55 +125 °C Temperatura de funcionamiento -40 +85 °C


7.1.2- Límites de funcionamiento No está previsto el correcto funcionamiento del dispositivo fuera de estos límites.

Nota Min. Máx. Unidades de suministro (VDD - VSS) 2,7 5,5 V Temperatura de funcionamiento -40 +85 °C Xtal Frecuencia 1,0 10,0 MHz

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