XCF32P Chips IC programables componentes ic de placa de circuito programable

Number modelo:XCF32P
Lugar del origen:Fábrica original
Cantidad de orden mínima:10pcs
Condiciones de pago:T/T, Western Union, Paypal
Capacidad de la fuente:7800pcs
Plazo de expedición:1 día
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Shenzhen China
Dirección: Sitio 1204, edificio internacional de Dingcheng, ZhenHua Road, distrito de Futian, Shenzhen, China.
Proveedor Último login veces: Dentro de 48 Horas
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Plataforma Flash PROM de configuración programable en el sistema


Características

• PROM programables en el sistema para la configuración de FPGA Xilinx®

• Proceso avanzado de flash CMOS NOR de bajo consumo

• Resistencia de 20,000 ciclos de programa/borrado

• Funcionamiento en todo el rango de temperatura industrial (–40 °C a +85 °C)

• Compatibilidad con el estándar IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) para programación, creación de prototipos y pruebas


• Comando JTAG Iniciación de Configuración Estándar FPGA

• Conexión en cascada para almacenar flujos de bits más largos o múltiples

• Fuente de alimentación de E/S de exploración de límites dedicada (JTAG) (VCCJ)

• Pines de E/S compatibles con niveles de voltaje que van desde 1,8 V a 3,3 V

• Soporte de diseño utilizando los paquetes de software Xilinx ISE® Alliance y Foundation™


• XCF01S/XCF02S/XCF04S

• Voltaje de suministro de 3,3 V

• Interfaz de configuración de FPGA serie

• Disponible en paquetes VO20 y VOG20 de tamaño reducido


• XCF08P/XCF16P/XCF32P

• Tensión de alimentación de 1,8 V

• Interfaz de configuración de FPGA en serie o en paralelo

• Disponible en paquetes de tamaño reducido VOG48, FS48 y FSG48

• La tecnología de revisión de diseño permite almacenar y acceder a múltiples revisiones de diseño

para configuración

• Descompresor de datos integrado compatible con la tecnología de compresión avanzada de Xilinx


Descripción

Xilinx presenta la serie Platform Flash de PROM de configuración programable en el sistema.Disponibles en densidades de 1 a 32 Mb, estas PROM proporcionan un método fácil de usar, rentable y reprogramable para almacenar grandes flujos de bits de configuración de FPGA de Xilinx.La serie Platform Flash PROM incluye tanto la PROM XCFxxS de 3,3 V como la PROM XCFxxP de 1,8 V.


La versión XCFxxS incluye PROM de 4 Mb, 2 Mb y 1 Mb que admiten los modos de configuración FPGA Master Serial y Slave Serial (Figura 1).La versión XCFxxP incluye PROM de 32 Mb, 16 Mb y 8 Mb que admiten los modos de configuración FPGA Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP y Slave SelectMAP (Figura 2).


Índices absolutos máximos

SímboloDescripciónXCF01S... XCF02S... XCF04SXCF08P, XCF16P, XCF32PUnidades
VCCINTTensión de alimentación interna relativa a GND–0,5 a +4,0–0,5 a +2,7V
VCCOTensión de alimentación de E/S relativa a GND–0,5 a +4,0–0,5 a +4,0V
VCCJVoltaje de suministro de E/S JTAG relativo a GND–0,5 a +4,0–0,5 a +4,0V
VENVoltaje de entrada con respecto a GNDVCCO<2,5 V–0,5 a +3,6–0,5 a +3,6V
VCCO≥ 2,5 V–0,5 a +5,5–0,5 a +3,6V
VTSVoltaje aplicado a la salida High-ZVCCO<2,5 V–0,5 a +3,6–0,5 a +3,6V
VCCO≥ 2,5 V–0,5 a +5,5–0,5 a +3,6V
TSTGTemperatura de almacenamiento (ambiente)–65 a +150–65 a +150ºC
TjTemperatura de la Unión+125+125ºC

Notas:

1. El subimpulso máximo de CC por debajo de GND debe limitarse a 0,5 V o 10 mA, lo que sea más fácil de lograr.Durante las transiciones, los pines del dispositivo pueden subimpulsarse a –2,0 V o sobrepasarse a +7,0 V, siempre que este sobreimpulso o subimpulso dure menos de 10 ns y con la corriente forzada limitada a 200 mA.

2. Las tensiones más allá de las enumeradas en Valores máximos absolutos pueden causar daños permanentes al dispositivo.Estas son solo clasificaciones de estrés, y no se implica la operación funcional del dispositivo en estas o cualquier otra condición más allá de las enumeradas en Condiciones de funcionamiento.La exposición a condiciones de índices máximos absolutos durante períodos prolongados afecta negativamente la confiabilidad del dispositivo.

3. Para conocer las pautas de soldadura, consulte la información sobre "Embalaje y características térmicas" en www.xilinx.com.


Oferta de acciones (venta caliente)

número de piezaCantidadMarcaCORRIENTE CONTINUAPaquete
MCT6110000FSC16+DIP-8
MAX809LEUR+T10000MÁXIMA16+BORRACHÍN
52271-20793653MOLEX15+conector
ZVP3306FTA9000ZETEX15+SOT23
MBR10100G15361EN16+TO-220
NTR2101PT1G38000EN16+SOT-23
MBRD640CTT4G17191EN16+TO-252
NTR4501NT1G38000EN15+SOT-23
LM8272MMX1743NSC15+MSOP-8
NDT01410000FAIRCHILD14+SOT-223
LM5007MM1545NSC14+MSOP-8
NRF24L01+3840NÓRDICO10+QFN
MI1210K600R-1030000MAYORDOMO16+SMD
A3144E25000ALEGRO13+TO-92
MP3V5004DP5784ESCALA LIBRE13+COMPENSACIÓN
L98563422CALLE15+COMPENSACIÓN
MAX629ESA-T4015MÁXIMA10+COMPENSACIÓN
LP2950CZ-5.06630NSC14+TO-92
MCP1525T-I/TT4984PASTILLA16+SOT-23
MICRF211AYQS6760MICREL16+QSOP-16
MCP6034-E/SL5482PASTILLA12+COMPENSACIÓN
MFRC52201HN1609414+QFN
MCP23S08-E/SO5188PASTILLA16+COMPENSACIÓN
XC6SLX25-2FTG256C545XILINX15+BGA
XC6SLX16-2FTG256C420XILINX15+BGA
CSC8801A2498HWCAT15+QFP
PIC16F1829-I/SO5268PASTILLA16+COMPENSACIÓN
CSC31002487HWCAT16+QFP
PESD5V0L6US705016+COMPENSACIÓN
MDB10S38000FAIRCHILD16+TDI

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