El cobre pesado plateó la sola fabricación de múltiples capas echada a un lado del PWB para la placa madre del UAV

Number modelo:Rogers
Lugar del origen:Guangdong, China
Cantidad de orden mínima:Negociable
Condiciones de pago:Negociable
capacidad de la fuente:150000 metros cuadrados/metros cuadrados por año
Plazo de expedición:5-8 entrega de los días
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección: Edificio 1, ciencia y parque tecnológico, camino de no. 54 Guangtian, comunidad del condado de Luotian, ciudad de Songgang, distrito de Bao'an, ciudad de Huafeng de Shenzhen
Proveedor Último login veces: Dentro de 13 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

Impermeabilización pesada de la placa de cobre de la fabricación de múltiples capas del PWB para la placa madre del UAV

Detalles esenciales
Número de capas:
1-8-layer
Materia prima:
FR4
Grueso de cobre:
1 onza
Grueso del tablero:
0.4-1.6m m
Min. Hole Size:
0.10m m
Línea anchura mínima:
0.0350m m
Líneas espaciamiento mínima:
0.1mm/4mil
Acabamiento superficial:
OSP/HASL/astilla sin plomo de HASL/ENIG/Immersion
Color de la máscara de la soldadura:
Rojo verde amarillo negro blanco
MOQ:
1piece
Uso:
Internet de cosas
servicio:
EMS/OMD/OEM

Artículo del PWB
Capacidad de la fabricación
Cuentas de la capa
1--40L
Materia prima:
FR4, Alto-TG FR4, halógeno libre, de aluminio, de alta frecuencia (Taconic, Aron, PTFE, F4B)
Tamaño máximo del tablero (milímetros)
1200x400m m
Grueso del tablero
0.4m m--7m m
Línea/espacio mínimos
0.075m m
Min Hole Size (mecánico)
0.15m m
Min Hole Size (agujero del laser)
0.1m m
Peso de cobre
0,5--6oz
Final superficial
HAL, HAL sin plomo, ENIG, oro plateado, oro de la inmersión, OSP
Máscara de la soldadura
Verde, azul, negro, blanco, amarillo, rojo, Matt Green, Matt Black, Matt Blue
Serigrafía
Blanco, negro, azul, amarillo
Formato de archivo aceptable
Fichero de Gerber, Powerpcb, cad, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000
Perfil del esquema
Agujero del sello del puente de la derrota V-cut/

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El cobre pesado plateó la sola fabricación de múltiples capas echada a un lado del PWB para la placa madre del UAV

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