Fabricación de placas de circuitos impresos de alta TG FR4 de varios niveles para varios recuentos de capas

Cantidad mínima de pedido:Negociable
Condiciones de pago:Negociable
Capacidad de suministro:360000 metros cuadrados/año
Tiempo de entrega:5-8 día laborable
Detalles del embalaje:Cartón en blanco, empaquetado al vacío
Cuenta de la capa:2-20
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección: Edificio 1, ciencia y parque tecnológico, camino de no. 54 Guangtian, comunidad del condado de Luotian, ciudad de Songgang, distrito de Bao'an, ciudad de Huafeng de Shenzhen
Proveedor Último login veces: Dentro de 13 Horas
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Detalles del producto

Descripción del producto:

Fabricación de placas de circuitos impresos multicapa de alta TG FR4 para varios recuentos de capas

La fabricación de PCB de múltiples capas es un proceso que produce placas de circuito impreso (PCB) de múltiples capas para su uso en una variedad de productos electrónicos.las capas de cobre se laminan juntas para crear el número deseado de capasLas capas se procesan con el color de serigrafía apropiado, el grosor de cobre, el color de la máscara de soldadura y el grosor del tablero.como los condensadores, resistencias y circuitos integrados, y la aplicación de los toques finales, como soldadura, ensayo e inspección.El resultado del proceso de fabricación es un PCB multicapa de alta calidad con un excelente rendimiento y una durabilidad duradera.

Los colores de la pantalla de seda disponibles para la fabricación de PCB de múltiples capas incluyen blanco, negro, amarillo y otros.Las opciones de color de la máscara de soldadura incluyen verde, azul, blanco, negro, rojo, y más. El tamaño mínimo del agujero es de 0,2 mm y el grosor de la placa está disponible en tamaños de 0,2 mm a 3,2 mm. Con la capacidad de producir PCB de varios niveles,Nuestro proceso de fabricación de PCB de múltiples capas ofrece una solución ideal para componentes y ensambles complejos.

Nuestros procesos de producción de placas de circuito impreso de múltiples capas se adhieren a los más altos estándares de la industria y están respaldados por nuestro compromiso con la garantía de calidad.Nos enorgullecemos de nuestra capacidad para ofrecer a los clientes el más alto nivel de fabricación de placas de circuito impreso de múltiples niveles y ensamblaje de componentesContacte con nosotros hoy para obtener más información sobre nuestros servicios de fabricación de PCB de múltiples capas.

Características:

  • Nombre del producto: Fabricación de PCB multicapa
  • Número de capas: 2-20
  • Color de serigrafía: blanco, negro, amarillo, etc.
  • Min. Espaciado entre líneas: 0,1 mm
  • espesor del tablero: 0,2-3,2 mm
  • Material: FR4, FR4 de alta TG, libre de halógenos, Rogers, etc.
  • Creación de placas de cableado impresas de varios niveles
  • Ensamblaje de componentes de PCB de múltiples capas
  • Enmascaramiento de soldadura
  • Revestimiento de cobre
  • Profilación
  • Perforación
  • Enrutamiento

Parámetros técnicos:

PropiedadDescripción
Finalización de la superficieHASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión, etc.
Número de capas2 a 20
El materialFR4, FR4 de alta TG, libre de halógenos, Rogers, etc.
espesor de cobre1-4 oz.
Color de serigrafíaBlanco, negro, amarillo, etc.
Min. Espaciado de líneas0.1 mm
Color de la máscara de soldaduraVerde, azul, blanco, negro, rojo, etc.
espesor del tablero0.2-3.2 mm
Control de la impedancia- ¿ Qué?
Ancho de línea mínimo0.1 mm
ProcesoFabricación de placas de circuitos impresos de múltiples niveles, creación de placas de cableado de múltiples niveles, fabricación de PCB de múltiples capas

Aplicaciones:

JIETENG fabricación de placas de circuito impreso de varios niveles es la opción ideal para una amplia gama de aplicaciones, desde la creación de prototipos y el desarrollo de las series de producción.Nuestros PCB de alta calidad están diseñados para cumplir con los más altos estándares y se producen con la última tecnologíaNuestros PCBs son fabricados con espesores de cobre de 1-4 oz, y cuentan con colores de pantalla de seda de blanco, negro, amarillo, y más.1 mm y podemos producir PCB con 2-20 capasUtilizamos una variedad de materiales, incluyendo FR4, FR4 de alta TG, libre de halógenos, Rogers, y más.Nuestra fabricación de placas de circuito impreso de varios niveles es perfecta para una amplia gama de productos que requieren PCBs precisos y confiablesCon nuestros materiales de alta calidad y tecnología avanzada, puede confiar en JIETENG para proporcionar la mejor producción de placas de circuito impreso de múltiples capas y creación de placas de cableado impresas de múltiples niveles.Cuando necesita un PCB confiable para su producto, confía en JIETENG para el diseño superior de PCB de múltiples capas.

Personalización:

Servicio de fabricación de PCB de múltiples capas JIETENG

Nombre de la marca: JIETENG

Número de modelo: placa de circuito de PCB

Lugar de origen: China

Material: FR4, FR4 de alta TG, libre de halógenos, Rogers, etc.

Color de la máscara de soldadura: verde, azul, blanco, negro, rojo, etc.

Control de la impedancia: Sí

Número de capas: 2-20

Tamaño del agujero: 0,2 mm

JIETENG se especializa en la creación de placas de cableado impresas de múltiples niveles, ensamblaje de componentes de PCB de múltiples capas y producción de placas de circuito impreso de múltiples capas.Nuestro equipo de última generación y el personal de ingeniería profesional nos permiten satisfacer las necesidades de calidad de nuestros clientesNuestros servicios de fabricación de PCB incluyen una amplia variedad de materiales y recuentos de capas.como opción de material con opciones de color de máscara de soldadura como verde, azul, blanco, negro, rojo, etc. Además, nuestros servicios incluyen el control de impedancia y el tamaño mínimo del agujero de 0,2 mm.

Apoyo y servicios:

Apoyo técnico y servicio de fabricación de PCB multicapa

Proporcionamos soporte técnico y servicio para la fabricación de PCB de múltiples capas.Nuestros ingenieros conocedores y experimentados están disponibles para responder preguntas y proporcionar orientación sobre cualquier problema relacionado con el proceso de fabricaciónTambién proporcionamos recursos técnicos como libros blancos, hojas de datos y tutoriales para ayudarle a crear el mejor diseño de PCB posible.Sin obligación de cotizaciones y puede proporcionar asesoramiento sobre los mejores materiales y componentes de PCB para utilizar en su diseño.

Entendemos que la fabricación de PCB de múltiples capas es un proceso complejo y nuestro equipo de soporte técnico está disponible para ayudarlo a superar cualquier desafío que pueda enfrentar.Nuestro equipo tiene experiencia en una variedad de procesos de fabricación y está bien versado en las últimas tecnologías y técnicasPodemos ayudarle a optimizar su diseño para el máximo rendimiento y fiabilidad.

Si tiene alguna pregunta o necesita ayuda con su fabricación de PCB de múltiples capas, no dude en ponerse en contacto con nosotros.

Embalaje y envío:

Embalaje y envío para la fabricación de PCB multicapa:

Los PCB multicapa se empaquetan en bolsas libres de estática y se envían en cajas protectoras.Las cajas están hechas de cartón corrugadoLas cajas también están marcadas con etiquetas "Fragile" para garantizar el manejo seguro de los PCB.

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Qué es la fabricación de PCB de múltiples capas?
A1: La fabricación de PCB de múltiples capas es un proceso de producción de placas de circuitos impresos (PCB) con múltiples capas que están conectadas por trazas eléctricas.con el número de modelo de placa de circuito PCB y lugar de origen China.
P2: ¿Cuáles son las ventajas de la fabricación de PCB de múltiples capas?
A2: La fabricación de PCB de múltiples capas tiene muchas ventajas, como una mayor complejidad de diseño, un mejor aislamiento de la señal, un mejor rendimiento eléctrico, una mejor reducción del ruido y una mayor confiabilidad.
P3: ¿Cuáles son los materiales utilizados en la fabricación de PCB de múltiples capas?
A3: Los materiales utilizados en la fabricación de PCB multicapa incluyen cobre, capas dieléctricas y adhesivos conductores y no conductores.
P4: ¿Cuáles son los pasos involucrados en la fabricación de PCB de múltiples capas?
A4: Los pasos involucrados en la fabricación de PCB de múltiples capas incluyen el diseño del PCB, la impresión de las capas, la laminación de las capas, la perforación de agujeros, la soldadura de componentes y la prueba del PCB.
P5: ¿Cuáles son las aplicaciones de la fabricación de PCB multicapa?
A5: La fabricación de PCB de múltiples capas se utiliza ampliamente en muchas aplicaciones, como aeroespacial, médica, automotriz y electrónica de consumo.
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Fabricación de placas de circuitos impresos de alta TG FR4 de varios niveles para varios recuentos de capas

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