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La fabricación de PCB de múltiples capas es un proceso de
producción confiable y eficiente para crear placas de circuito
impreso (PCB) de múltiples capas.Este proceso especializado es
capaz de acomodar una amplia gama de recuentos de capasLa elección
del material utilizado en la producción también varía, con FR4, FR4
de alta Tg,y otras opciones disponiblesNo importa el diseño de la
placa, Multi-Layer PCB Fabrication es capaz de manejarlo, gracias a
sus capacidades de producción de alta precisión.La anchura mínima
de la línea y el tamaño del agujero que el proceso puede acomodar
son 0.1 mm y 0.2 mm respectivamente.
La fabricación de PCB de múltiples capas es una parte esencial del
proceso de producción de PCB de múltiples capas. Permite la
creación de componentes y conjuntos de PCB de múltiples capas para
una variedad de aplicaciones.Es una forma rentable de producir
placas de circuito impreso de alta calidad, así como proporcionar
una plataforma de producción segura y fiable.La fabricación de PCB
de múltiples capas es la solución preferida por muchos fabricantes
que buscan una solución de producción confiable y eficiente para
sus PCB de múltiples capas.
Propiedad | Especificación |
---|---|
Control de la impedancia | - ¿ Qué? |
Tamaño mínimo del agujero | 0.2 mm |
Color de la máscara de soldadura | Verde, azul, blanco, negro, rojo, etc. |
espesor del tablero | 0.2-3.2 mm |
Finalización de la superficie | HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión, etc. |
espesor de cobre | 1-4 oz. |
Color de serigrafía | Blanco, negro, amarillo, etc. |
Ancho de línea mínimo | 0.1 mm |
Min. Espaciado de líneas | 0.1 mm |
Número de capas | 2 a 20 |
Ensamblaje de componentes de PCB de múltiples capas | - ¿ Qué? |
Fabricación de PCB de múltiples capas | - ¿ Qué? |
Producción de placas de circuitos impresos de múltiples capas | - ¿ Qué? |
La fabricación de PCB de múltiples capas de JIETENG es una opción perfecta para aplicaciones que requieren placas de circuito impreso confiables, eficientes y de alto rendimiento.Con su material de alta calidad y tecnología de fabricación avanzada, las placas de circuito impreso de múltiples capas son adecuadas para una amplia gama de aplicaciones, incluidas la industria, la automoción, la medicina, la industria aeroespacial y la electrónica de consumo.Su número de modelo es placa de circuito PCB, y se fabrica en China. Los PCB de múltiples capas de JIETENG están hechos con varios materiales como FR4, FR4 de alta TG, sin halógenos y Rogers.incluido el blancoEl número de capas varía de 2 a 20 y el tamaño mínimo del agujero es de 0,2 mm.La fabricación de PCB de múltiples capas de JIETENG es perfecta para la fabricación de placas de circuito impreso de múltiples niveles y el ensamblaje de componentes de PCB de múltiples capas.
Nombre de la marca: JIETENG
Número de modelo: placa de circuito de PCB
Lugar de origen: China
Tamaño del agujero: 0,2 mm
Min. Espaciado entre líneas: 0,1 mm
Color de serigrafía: blanco, negro, amarillo, etc.
Número de capas: 2-20
espesor de cobre: 1-4 oz
JIETENG ofrece servicios de montaje de componentes de PCB de
múltiples capas, montaje de componentes de PCB de múltiples capas y
fabricación de PCB de múltiples capas de alta calidad.Nos
especializamos en la producción de PCB con diseños complejos para
una amplia gama de aplicacionesNuestro experimentado equipo asegura
tiempos de respuesta rápidos y los más altos estándares de
calidad.Garantizamos los mejores resultados con nuestras máquinas
de producción de última generación y nuestro compromiso de
proporcionar el mejor servicio al cliente.
Para los clientes que eligen nuestro servicio de fabricación de PCB
de múltiples capas, ofrecemos soporte técnico y servicio
integral.Nuestros ingenieros y técnicos especializados están
disponibles para brindarle apoyo rápido y eficiente para todas sus
preguntas y problemas.
Proporcionamos toda la asistencia en las siguientes áreas:
Nuestro equipo de soporte técnico está disponible las 24 horas del día, los 7 días de la semana para brindarle el mejor servicio posible.
Embalaje y envío para la fabricación de PCB multicapa:
P: ¿Qué es la fabricación de PCB de múltiples capas?
A: ¿Qué quieres decir?La fabricación de placas de circuito impreso de múltiples capas
(PCB) es un proceso de creación de placas de circuito impreso con
múltiples capas de cobre para formar conexiones eléctricas entre
componentes.La marca es JIETENG, y el número de modelo es placa de
circuito PCB.
P: ¿Cuáles son los beneficios de la fabricación de PCB de múltiples
capas?
A: ¿Qué quieres decir?La fabricación de PCB multicapa ofrece muchos beneficios, incluida
la mayor complejidad de la placa, un mejor rendimiento eléctrico,
un tamaño de placa más pequeño y un menor tiempo y costo de
montaje.
P: ¿Cuáles son los materiales utilizados en la fabricación de PCB
multicapa?
A: ¿Qué quieres decir?Los materiales utilizados en la fabricación de PCB de múltiples
capas incluyen cobre, resina epoxi y fibra de vidrio. El cobre se
utiliza para formar conexiones eléctricas, la resina epoxi se
utiliza para unir capas,y la fibra de vidrio proporciona
resistencia mecánica.
P: ¿Cuál es el proceso de fabricación de PCB multicapa?
A: ¿Qué quieres decir?El proceso de fabricación de PCB de múltiples capas implica varios
pasos, incluyendo la creación de un patrón de cobre en un sustrato,
laminando las capas juntas, perforando agujeros para componentes,y
soldarlos en su lugarEl proceso también incluye un paso final de
aplicación de un revestimiento protector.
P: ¿Cuáles son los componentes de la fabricación de PCB multicapa?
A: ¿Qué quieres decir?Los componentes de la fabricación de PCB de múltiples capas
incluyen placas de circuito impreso, conectores, circuitos
integrados, resistencias, condensadores, transistores y otros
componentes electrónicos.