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La fabricación de PCB de múltiples capas es un servicio integral que proporciona la fabricación de precisión de PCB de múltiples capas con alta calidad y precisión.incluido el FR4El tamaño mínimo del agujero que se puede lograr es de 0,2 mm, mientras que el grosor del cobre puede variar de 1 a 4 onzas.El control de la impedancia también está disponible para garantizar que el producto final cumpla con estándares exigentesAdemás, el servicio también ofrece una amplia gama de colores de serigrafía, incluyendo blanco, negro, amarillo y otros colores personalizados para satisfacer las necesidades del cliente.El servicio de fabricación de PCB de múltiples capas también proporciona el montaje de componentes y otros servicios relacionados para garantizar que el producto final se entregue de manera oportuna y eficiente.
Propiedad | Descripción |
---|---|
espesor del tablero | 0.2-3.2 mm |
Ancho de línea mínimo | 0.1 mm |
Min. Espaciado de líneas | 0.1 mm |
Tamaño mínimo del agujero | 0.2 mm |
El material | FR4, FR4 de alta TG, libre de halógenos, Rogers, etc. |
espesor de cobre | 1-4 oz. |
Color de la máscara de soldadura | Verde, azul, blanco, negro, rojo, etc. |
Número de capas | 2 a 20 |
Control de la impedancia | - ¿ Qué? |
Color de serigrafía | Blanco, negro, amarillo, etc. |
Fabricación de PCB de múltiples capas | - ¿ Qué? |
Ensamblaje de componentes de PCB de múltiples capas | - ¿ Qué? |
Creación de placas de cableado impresas de varios niveles | - ¿ Qué? |
JIETENG, con su número de modelo de placa de circuito impreso de
PCB, es un fabricante chino de renombre de componentes, conjuntos y
placas de circuito impreso de PCB multicapa.Es conocido por su
tecnología avanzada de control de impedancia y capacidades de
fabricación de alta precisiónLos PCB de múltiples capas están
disponibles en un número de capas que van desde 2 a 20.El color de
serigrafía está disponible en blanco, negro, amarillo y otros
colores, y el tamaño mínimo del agujero es de 0,2 mm.
La producción de tarjetas de circuito impreso de múltiples capas de
JIETENG implica procesos complejos como la laminación, el grabado,
la perforación, el revestimiento y la soldadura.Su avanzada
tecnología de ensamblaje y fabricación de componentes de PCB de
múltiples capas garantiza una calidad superior del productoCon sus
capacidades superiores de montaje y fabricación, JIETENG es el
socio ideal para los clientes que requieren componentes y conjuntos
de PCB de múltiples capas de alta calidad.
JIETENG es un proveedor líder de servicios de creación de placas de
cableado impresas de varios niveles y fabricación de placas de
circuitos impresos de varios niveles en China.Nuestros servicios de
fabricación de placas de circuitos impresos de varios niveles
proporcionan calidad y fiabilidad superiores.
Utilizamos las últimas tecnologías para asegurar que su fabricación
de placas de circuito impreso de múltiples niveles sea de la más
alta calidad.Nuestros servicios de fabricación de placas de
circuitos impresos de múltiples niveles pueden satisfacer los
requisitos más exigentes, incluidos:
Nuestros servicios de fabricación de placas de circuito impreso de múltiples niveles son utilizados por las principales empresas de la industria.Póngase en contacto con nosotros hoy para obtener más información sobre nuestros servicios de fabricación de circuitos impresos de varios niveles y cómo podemos ayudarle a crear el mejor circuito impreso de varios niveles para sus necesidades específicas.
La fabricación de placas de circuito impreso de múltiples capas
(PCB) requiere una combinación de habilidades y procesos
especializados.Nuestros experimentados ingenieros proporcionan una
variedad de soporte técnico y servicios para garantizar las piezas
y materiales de la más alta calidad para el mejor rendimiento de
sus PCB.
Nuestro apoyo técnico y servicios incluyen:
Entendemos que cada aplicación es única, por lo que nos esforzamos por ofrecer soluciones a medida para satisfacer sus necesidades específicas.Nuestro equipo de expertos está listo para ayudarle a obtener lo mejor de su proyecto de fabricación de PCB de múltiples capas.
El embalaje y el envío son aspectos importantes del proceso de fabricación de PCB multicapa.Se empacan cuidadosamente y se envían a su destino.Esto incluye:
Una vez que el paquete está listo para ser enviado, se envía a la dirección designada a través de un servicio de mensajería confiable.El paquete es rastreado durante todo su tránsito para asegurar que llegue a su destino a tiempo y con seguridad.