Rogers OSP Fabricación de PCB de múltiples capas de alta eficacia
Cantidad de orden mínima:negociable
Condiciones de pago:negociable
Capacidad de la fuente:360000 metros cuadrados/año
Plazo de expedición:5-8 día laborable
Detalles de empaquetado:Cartón en blanco, empaquetado al vacío
Líneas espaciamiento mínima:0.1m m
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Edificio 1, ciencia y parque tecnológico, camino de no. 54 Guangtian, comunidad del condado de Luotian, ciudad de Songgang, distrito de Bao'an, ciudad de Huafeng de Shenzhen
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Dentro de 13 Horas
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Descripción del producto:
La fabricación de PCB de múltiples capas es un proceso integral para producir placas de circuito impreso (PCB) de múltiples capas.como una máscara de soldaduraEl proceso de fabricación de las placas es muy avanzado y requiere procesos de ingeniería y fabricación precisos para obtener resultados precisos.dependiendo de la aplicaciónEl acabado de la superficie puede ser HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión y otros. El ancho mínimo de la línea es de 0,1 mm, y el control de impedancia está disponible para diseños más complejos.Varios colores de máscara de soldadura están disponiblesEste proceso de fabricación de PCB de múltiples capas proporciona soluciones confiables y rentables para crear placas de cableado impresas de múltiples niveles.
Características:
- Producción de placas de circuitos impresos de múltiples capas:Tamaño del agujero: 0,2 mm, número de capas: 2-20, Min. Espaciamiento de líneas: 0,1 mm, acabado de superficie: HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión, etc., control de impedancia: Sí.
- Fabricación de PCB de múltiples capas:Tamaño del agujero: 0,2 mm, número de capas: 2-20, Min. Espaciamiento de líneas: 0,1 mm, acabado de superficie: HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión, etc., control de impedancia: Sí.
- Fabricación de placas de circuitos impresos de varios niveles:Tamaño del agujero: 0,2 mm, número de capas: 2-20, Min. Espaciamiento de líneas: 0,1 mm, acabado de superficie: HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión, etc., control de impedancia: Sí.
Parámetros técnicos:
| Parámetro | Detalles |
|---|---|
| Color de la máscara de soldadura | Verde, azul, blanco, negro, rojo, etc. |
| espesor del tablero | 0.2-3.2 mm |
| Color de serigrafía | Blanco, negro, amarillo, etc. |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.2 mm |
| Número de capas | 2 a 20 |
| espesor de cobre | 1-4 oz. |
| Min. Espaciado de líneas | 0.1 mm |
| El material | FR4, FR4 de alta TG, libre de halógenos, Rogers, etc. |
| Ancho de línea mínimo | 0.1 mm |
| Finalización de la superficie | HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión, etc. |
Aplicaciones:
JIETENG Multi-Layer PCB Fabrication es la elección perfecta para las empresas que buscan crear una placa de cableado impresa de múltiples niveles.se puede crear hasta 20 capas de cableado y componentesNuestros tableros cuentan con un grosor de cobre de hasta 4 onzas, y un ancho mínimo de línea de 0,1 mm, lo que permite diseños intrincados.El control de la impedancia está disponible para aquellos que buscan asegurar rutas de señal precisasNuestros colores de impresión de serigrafía incluyen blanco, negro, amarillo y más. Nuestros servicios de fabricación de PCB de múltiples capas y ensamblaje de componentes le ayudarán a construir la placa perfecta para su propósito.
Personalización:
Servicios de fabricación de PCB de múltiples capas de JIETENG
JIETENG ofrece servicios profesionales de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de múltiples capas.Nos especializamos en la creación de placas de cableado de impresión de múltiples niveles con las siguientes especificaciones:
- Nombre de la marca: JIETENG
- Número de modelo: placa de circuito de PCB
- Lugar de origen: China
- espesor del tablero: 0,2-3,2 mm
- Min. Espaciado entre líneas: 0,1 mm
- Color de la máscara de soldadura: verde, azul, blanco, negro, rojo, etc.
- Color de serigrafía: blanco, negro, amarillo, etc.
- Tamaño del agujero: 0,2 mm
La fabricación de placas de circuitos impresos de múltiples niveles, la creación de placas de cableado impresos de múltiples niveles y el ensamblaje de componentes de PCB de múltiples capas son solo algunos de los servicios que JIETENG puede proporcionar.Póngase en contacto con nosotros hoy para obtener más información sobre nuestros servicios de fabricación de PCB de múltiples capas.
Apoyo y servicios:
Apoyo técnico y servicios de fabricación de PCB multicapa
Nuestro equipo de expertos puede ayudarle en todos los aspectos del
proceso de producción.desde el diseño y la ingeniería hasta la
fabricación a gran escala.
Nuestro equipo de profesionales se dedica a ofrecer diseños y
productos de alta calidad que cumplan y superen los estándares de
la industria.y nuestra experiencia en este campo nos ha permitido
ofrecer a los clientes servicios fiables, soluciones rentables.
Proporcionamos asistencia técnica en forma de servicios de consulta
y solución de problemas para garantizar la finalización exitosa de
su proyecto.Nuestro equipo está disponible para responder a
cualquier pregunta que pueda tener y proporcionar información
detallada sobre el proceso de fabricación.
También ofrecemos servicios de fabricación in situ, incluyendo la
instalación, mantenimiento y reparación.Nuestros técnicos tienen
experiencia en las últimas tecnologías y pueden proporcionar el más
alto nivel de servicio para su proyecto.
Póngase en contacto con nosotros hoy para obtener más información
sobre nuestro Soporte Técnico y Servicios de Fabricación de PCB de
Capas Múltiples.
Embalaje y envío:
Embalaje y envío para la fabricación de PCB multicapa
Los PCB multicapa deben empaquetarse y transportarse adecuadamente
para garantizar su llegada segura a su destino.y otros factores
externosTodos los componentes deben estar empaquetados y
etiquetados de forma segura para garantizar la correcta
identificación y manipulación.
Para reducir el riesgo de daños durante el transporte, se deben
utilizar materiales de embalaje adecuados y el embalaje debe estar
diseñado para resistir cualquier manipulación brusca que pueda
ocurrir durante el transporte.Todos los paquetes deben estar
claramente marcados para indicar su contenido y destino..
Cuando se envíen PCB multicapa, deben enviarse a través de
transportistas confiables especializados en envíos
electrónicos.Todos los paquetes deben ser rastreados para
garantizar que lleguen a su destino de forma segura y a tiempoTodos
los PCB multicapa deben almacenarse en un ambiente con temperatura
controlada hasta que estén listos para ser enviados.
Preguntas frecuentes:
A1: JIETENG Multilayer PCB Fabricación está hecha de los materiales
de más alto grado como FR4, poliamida, aluminio, etc.
A2: JIETENG Multilayer PCB Fabricación puede alcanzar hasta 20
capas.
A3: El ancho y el espacio mínimo de la línea para la fabricación de
PCB multicapa de JIETENG es de 0,075 mm y 0,075 mm,
respectivamente.
A4: El tamaño máximo de una fabricación de PCB multicapa JIETENG es
de 505 mm x 610 mm.
A5: JIETENG Multilayer PCB Fabrication es fabricado en China.
Rogers OSP Fabricación de PCB de múltiples capas de alta eficacia
Carro de la investigación
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