Placa de circuito de memoria USB del TG de la altura de FR4 CEM1 CEM3 para la electrónica
Number modelo:PWB
Lugar del origen:Guangdong, China
Cantidad de orden mínima:Negociable
Condiciones de pago:Negociable
Capacidad de la fuente:150000 metros cuadrados/metros cuadrados por año
Plazo de expedición:3-10 días para la entrega
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Edificio 1, ciencia y parque tecnológico, camino de no. 54 Guangtian, comunidad del condado de Luotian, ciudad de Songgang, distrito de Bao'an, ciudad de Huafeng de Shenzhen
Proveedor Último login veces:
Dentro de 13 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Placa de circuito de encargo de memoria USB del tablero del PWB del
usb del pcba de memoria USB de Shenzhen
Detalles esenciales
| Capa | 1 a 20 capas |
| Tipo material | FR-4. CEM-3. Alto TG. FR4 halógeno libre, RIGID-FLEX |
| Grueso del tablero | 0.20m m a 3.4m m |
| Grueso de cobre | 0,5 onzas a 6 onzas |
| Grueso de cobre en agujero | >25,0 um (>1mi) |
| Max Size del tablero del final | 700*460m m |
| Tamaño del agujero de Min.Drilled | 1.0m m |
| Anchura de Min.Line | 3mil |
| Espaciamiento de Min.Line | 3mil |
| Acabamiento superficial | HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, Plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro |
| Color de la máscara de la soldadura | Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul |
| Forme la tolerancia | ±4mil |
| Tolerancia del agujero | PTH: ±3mil, NPTH: ±2mil |
Paquete | El paking interno/la bolsa de plástico, embalaje externo: Estándar embalaje del cartón |
| Certificado | UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO, IATF16949 |
| Requisitos especiales | Vias+controlled enterrado y ciego impedance+BGA |
| Perfilado | Perforación, encaminando, V-CUT, biselando |
Placa de circuito de memoria USB del TG de la altura de FR4 CEM1 CEM3 para la electrónica
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