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Capacidad de la asamblea del PWB | |
Artículo | Capacidad |
Ventajas | ----Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero |
----Diversos tamaños como 1206,0805,0603 componentes | |
----Las TIC (en prueba del circuito), FCT (prueba funcional del circuito) | |
----Asamblea del PWB con UL, CE, FCC, aprobación de Rohs | |
----Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para | |
----Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel | |
----Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero. | |
Componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
BGA y VFBGA | |
Chip Carriers sin plomo /CSP | |
Asamblea de doble cara de SMT | |
Echada fina a 0.8mils | |
Reparación y Reball de BGA | |
Retiro y reemplazo de la parte | |
Cantidad | Asamblea del PWB del prototipo y del bajo volumen, a partir de 1 tablero a 250, o hasta 1000 y modificado para requisitos particulares |
Tipo de | Por-agujero |
Tipo de la soldadura | Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
Tamaño del tablero desnudo | El más pequeño: pulgadas 0.25*0.25 |
El más grande: pulgadas 20*20 | |
Formiato del fichero | Ficheros de Gerber, fichero del Selección-N-lugar, Bill de materiales |
Tipos de servicio | Carcelero o envío de llavero, parcial |
Empaquetado componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
Tiempo de la vuelta | El mismo servicio del día a servicio de 15 días |
Prueba | Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección AOI Test de la radiografía |