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1, dibujo/diseño del PWB según su diagrama esquemático.
2, fabricación del PWB.
3, fabricación del PWB.
4, compra de componentes componente.
5, asamblea del PWB
6, prueba de función de PCBA.
| ARTÍCULO | DATOS TÉCNICOS | ARTÍCULO | DATOS TÉCNICOS |
| Capas | 2-30 (capas) | Min Board Thickness | 4layers: 0.40mm/16mil |
| Max Board Size | 250x650m m | 6layers: 0.80mm/32mil | |
| Min Line Width | 0.10mm/4mil | 8layers: 1.00mm/40mil | |
| Min Line Space | 0.10mm/4mil | 10layers: 1.20mm/48mil | |
| Min Hole Size | 0.20mm/8mil | Resistencia de aislamiento | 1E+12Ω (normal) |
| Grueso de pared de PTH | 0.020mm/0.8mil | Relación de aspecto | 10:1 |
| PTH Dia Tolerance | ±0.05mm/±2mil | Choque termal | ℃ de 288℃/3x10Sec@288 |
| Agujero Dia Tolerance de NPTH | ±0.025mm/±1mil | Deformación y torsión | el ≤0.7% |
| Desviación de la posición del agujero | ±0.05mm/±2mil | Fuerza eléctrica | >1.3KV/m m |
| Tolerancia del esquema | ±0.1mm/±4mil | Fuerza de cáscara | 1.4N/m m |
| S/M Pitch | 0.08mm/3mil | Abrasión de la máscara de la soldadura | >6H |
| Inflamabilidad | 94V-0 | Control de la impedancia | el ±5% |