3 el doble de la capa HDI echó a un lado la placa de circuito ISO9001 de múltiples capas del tablero del PWB
Number modelo:pcba
Lugar del origen:Guangdong, China
Cantidad de orden mínima:Negociable
Condiciones de pago:Negociable
capacidad de la fuente:10000 pieza/piezas por semana
Plazo de expedición:5-8days para la entrega
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Edificio 1, ciencia y parque tecnológico, camino de no. 54 Guangtian, comunidad del condado de Luotian, ciudad de Songgang, distrito de Bao'an, ciudad de Huafeng de Shenzhen
Proveedor Último login veces:
Dentro de 13 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Placa de circuito llana arbitraria de múltiples capas de la placa de circuito de la placa madre HDI del poder del teléfono móvil
Detalles esenciales
| Artículo | Producción en masa |
| Max Stencil Size | 1560mm*450m m |
| Paquete mínimo de SMT | 0201 |
| Echada mínima de IC | 0.3m m |
| Tamaño máximo del PWB | 1200mm*400m m |
| Grueso mínimo del PWB | 0.35m m |
| Min Chip Size | 001005 |
| Tamaño máximo de BGA | 74mm*74m m |
| Echada de la bola de BGA | 1.0-3.00 |
| Diámetro de bola de BGA | 0.2 - 1.0m m |
| Echada de la ventaja de QFP | 0.2mm-2.54m m |
| Capacidad de SMT | 2 millones de puntos por día |
3 el doble de la capa HDI echó a un lado la placa de circuito ISO9001 de múltiples capas del tablero del PWB
Carro de la investigación
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