Materia prima laminada revestida de cobre de doble cara Rogers RO4003C LoPro de 20,7 mil, construida para PCB híbridas multicapa para RF microondas

Laminado revestido de cobre de doble cara con Rogers RO4003C LoPro

Este laminado revestido de cobre de doble cara, construido con Rogers RO4003C LoPro, está diseñado para aplicaciones de alta frecuencia y baja pérdida. El sustrato RO4003C LoPro de 20.7mil (0.526mm) proporciona una integridad de señal superior, baja pérdida de conductor y rendimiento térmico, lo que lo hace ideal para diseños de circuitos RF, microondas y digitales avanzados. Con su capacidad para ser procesado utilizando técnicas de fabricación FR-4 estándar, este laminado ofrece una solución rentable para la fabricación de PCB de alta frecuencia.

Detalles clave de la construcción

Apilamiento de PCB

El apilamiento de PCB rígido de 2 capas presenta un sustrato RO4003C LoPro de 20.7mil, intercalado entre dos capas de cobre, lo que permite un excelente rendimiento eléctrico y térmico para diseños de alta frecuencia

Introducción a Rogers RO4003C LoPro

Los laminados Rogers RO4003C LoPro combinan el rendimiento superior de alta frecuencia de los materiales RO4003C con una lámina de cobre tratada inversamente de bajo perfil. Esta construcción innovadora reduce la pérdida del conductor, lo que resulta en una mejor integridad de la señal y una menor pérdida de inserción para aplicaciones exigentes. El material ofrece la misma composición de cerámica de hidrocarburo que los laminados RO4003C estándar, lo que garantiza una baja pérdida dieléctrica al tiempo que es compatible con los procesos FR-4 estándar, eliminando la necesidad de métodos de fabricación especializados.

¿Por qué elegir Rogers RO4003C LoPro?

1. Baja pérdida de inserción: la lámina de cobre tratada inversamente reduce la pérdida del conductor, lo que la hace adecuada para aplicaciones de alta frecuencia.
2. Fabricación rentable: se puede procesar utilizando técnicas estándar de epoxi/vidrio (FR-4), lo que reduce los costos de fabricación.
3. Integridad de señal mejorada: el factor de disipación bajo (Df = 0.0027 @ 10GHz) garantiza una degradación mínima de la señal.
4. Fiabilidad térmica: con una alta temperatura de descomposición (Td > 425°C), ofrece una excelente estabilidad térmica para diseños de alta potencia.

Características clave del laminado revestido de cobre Rogers RO4003C LoPro

1. Constante dieléctrica (Dk): 3.38 ± 0.05 a 10GHz, proporcionando una propagación de señal consistente para diseños de alta frecuencia.
2. Factor de disipación bajo (Df): 0.0027 a 10GHz, reduciendo la pérdida de señal y permitiendo un funcionamiento eficiente a frecuencias superiores a 40GHz.
3. Estabilidad térmica: Alta Td (>425°C) y Tg >280°C, asegurando un rendimiento fiable en procesos de alta temperatura.
4. CTE del eje Z bajo: 46 ppm/°C, asegurando una excelente estabilidad dimensional y fiabilidad durante los ciclos térmicos.
5. Rendimiento de pérdida de conductor mejorado: El cobre de bajo perfil (LoPro) reduce la pérdida del conductor, mejorando el rendimiento térmico y la pérdida de inserción.
6. Compatibilidad con el procesamiento FR-4 estándar: Elimina la necesidad de preparación especializada de vías, como el grabado con sodio, reduciendo los costos y la complejidad.
7. Alta conductividad térmica: 0.64 W/mK, mejorando la disipación de calor para diseños de RF y microondas de alta potencia.

Conclusión

El laminado revestido de cobre de doble cara con Rogers RO4003C LoPro es un material de alto rendimiento diseñado para aplicaciones RF, microondas y digitales de alta frecuencia. Su bajo factor de disipación, la mejora de la pérdida del conductor y la fiabilidad térmica lo hacen ideal para estaciones base celulares, comunicaciones por satélite y sistemas digitales de alta velocidad. Si bien está optimizado para diseños de 2 capas, su compatibilidad con PCB de múltiples capas proporciona flexibilidad para sistemas más complejos. En general, ofrece un rendimiento excepcional, una fabricación rentable y el cumplimiento ambiental, lo que lo convierte en una opción preferida para diseños de alta frecuencia de próxima generación.

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