CuClad 233 PCB de 2 capas construido en 20 mil ((0.6 mm) laminado de núcleo con acabado dorado de inmersión para LNA, filtros, acopladores

Número de modelo:Cuclad 233
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1 por ciento
Términos de pago:T/t, PayPal
Capacidad de suministro:50000pcs
El tiempo de entrega:2-10 días hábiles
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PCB de 2 capas CuClad 233 construido sobre un laminado central de 20mil (0,6 mm) con acabado de oro por inmersión para LNA, filtros, acopladores

(Todas las PCB se fabrican a medida. Las imágenes y los parámetros de referencia pueden variar según los requisitos de su diseño.)


Descripción general de la PCB de 2 capas CuClad 233

La PCB CuClad 233 es una PCB rígida de 2 capas de alto rendimiento construida con laminados Rogers CuClad 233, diseñada para proporcionar un rendimiento eléctrico y una estabilidad mecánica superiores. Con un núcleo de 20mil y un grosor final de 0,6 mm, esta PCB está diseñada para aplicaciones de microondas y RF, ofreciendo una baja constante dieléctrica (Dk) de 2,33 y un factor de disipación de 0,0013 a 10 GHz.


Con su construcción equilibrada de fibra de vidrio/PTFE compuesto, la PCB CuClad 233 garantiza la estabilidad dimensional, la baja pérdida de inserción y un rendimiento repetible en amplios rangos de frecuencia. Su acabado de oro por inmersión mejora la soldabilidad y la resistencia a la corrosión, lo que la convierte en una solución ideal para radares, componentes de microondas y contramedidas electrónicas en todo el mundo.



Detalles de construcción de la PCB

ParámetroEspecificación
Material baseRogers CuClad 233
Recuento de capas2 capas
Dimensiones de la placa108 mm x 59 mm
Trazo/Espacio mínimo6/8 mil
Tamaño mínimo del orificio0,3 mm
Vías ciegasNinguna
Grosor final0,6 mm
Peso del cobre1 oz (1,4 mil) capas exteriores
Grosor del revestimiento de la vía20μm
Acabado de la superficieOro por inmersión
Serigrafía superiorNinguna
Serigrafía inferiorNinguna
Máscara de soldadura superiorNinguna
Máscara de soldadura inferiorNinguna
Pruebas eléctricas100% probado antes del envío

Apilamiento de PCB

El apilamiento de la PCB CuClad 233 está diseñado para un rendimiento eléctrico óptimo manteniendo la estabilidad estructural:

CapaMaterialGrosor
Capa de cobre 1Cobre (1 oz)35μm
Capa dieléctricaNúcleo Rogers CuClad 2330,508 mm (20 mil)
Capa de cobre 2Cobre (1 oz)35μm

Introducción al material CuClad 233

Los laminados Rogers CuClad 233 se construyen utilizando fibra de vidrio tejida entrecruzada y compuestos de PTFE, lo que proporciona propiedades eléctricas y mecánicas equilibradas. Con una baja constante dieléctrica (Dk) de 2,33 y un factor de disipación de 0,0013, estos laminados garantizan una baja pérdida de inserción y una excelente uniformidad dieléctrica. La construcción entrecruzada mejora la estabilidad dimensional, mientras que la alta proporción de PTFE a vidrio favorece un rendimiento constante en una amplia gama de frecuencias.


Características clave de CuClad 233

  • Constante dieléctrica (Dk): 2,33 a 10 GHz/1 MHz.
  • Factor de disipación: 0,0013 a 10 GHz para una pérdida mínima de señal.
  • Resistencia a la humedad: Baja tasa de absorción de 0,02%.
  • Resistencia al pelado: Alta resistencia al pelado de 14 lbs/in para una unión fiable.
  • Baja emisión de gases: La pérdida total de masa (TML) y el material condensable volátil recogido (CVCM) son solo 0,01%, lo que garantiza la idoneidad para aplicaciones espaciales y de vacío.
  • Estabilidad dimensional: La construcción entrecruzada proporciona una estabilidad inigualable en comparación con los laminados de fibra de vidrio no tejidos.

Beneficios de CuClad 233

  • Propiedades eléctricas estables: Dk constante y baja pérdida en una amplia gama de frecuencias.
  • Pérdidas de circuito reducidas: Admite anchos de línea más amplios para una menor pérdida de inserción.
  • Soporte de PCB grande: Ideal para diseños de gran formato como antenas.
  • Coincidencia CTE con aluminio: El CTE en el plano coincide con el aluminio, lo que lo hace adecuado para revestimientos y estructuras de aeronaves.

Aplicaciones

Radares: Sistemas de radar avanzados para aplicaciones aeroespaciales y de defensa.

Contramedidas electrónicas (ECM): Fiable para sistemas de interrupción de señales de grado militar.

Componentes de microondas: Amplificadores de bajo ruido (LNA), filtros, acopladores y más.


Conclusión

La PCB de 2 capas CuClad 233 es una solución de alto rendimiento diseñada para sistemas de RF y microondas, que ofrece una baja constante dieléctrica, una pérdida de señal mínima y estabilidad mecánica. Con su núcleo Rogers CuClad 233 de 20 mil, capas de cobre de 1 oz y acabado de oro por inmersión, esta PCB garantiza un rendimiento fiable para aplicaciones como radares, contramedidas electrónicas y componentes de microondas.


Diseñada para cumplir con los estándares IPC-Class-2 y disponible en todo el mundo, la PCB CuClad 233 es una excelente opción para los ingenieros que buscan una solución de PCB de alta frecuencia y rentable.


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CuClad 233 PCB de 2 capas construido en 20 mil ((0.6 mm) laminado de núcleo con acabado dorado de inmersión para LNA, filtros, acopladores

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