PCB de 6 capas RO4003C/Tg170 FR-4 con espesor de 6,8 mm, acabado dorado de inmersión y sin máscara de soldadura
Número de modelo:RO4003C/TG170 FR-4 PCB
Lugar de origen:Porcelana
Cantidad mínima de pedido:1 por ciento
Términos de pago:T/t, PayPal
Capacidad de suministro:50000pcs
El tiempo de entrega:2-10 días hábiles
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6 capas RO4003C/Tg170 FR-4 PCB: espesor de 6,8 mm, acabado dorado de inmersión y sin máscara de soldadura
El resultado de la evaluación de la calidad de los PCB de 6 capas RO4003C/Tg170
El PCB de 6 capas RO4003C/Tg170 FR-4es una placa de circuito impreso altamente duradera y optimizada para el rendimiento diseñada para aplicaciones exigentes en estaciones base celulares, radar automotriz y sistemas de RF.Este PCB combina los núcleos Rogers RO4003C y Tg170 FR-4, ofreciendo una excepcional estabilidad térmica, baja pérdida dieléctrica y fiabilidad dimensional.Con un grosor final de 6,8 mm,acabado de superficie de oro por inmersión, yLas ranuras de profundidad controlada, el diseño garantiza la fiabilidad a largo plazo y el rendimiento óptimo de la señal para los dispositivos de alta frecuencia.
Este PCB de múltiples capas está fabricado según los estándares IPC-Clase 2, garantizando una calidad constante y disponibilidad mundial.aplicaciones de gran volumen en las que las propiedades eléctricas y térmicas precisas son críticas.
Detalles de la construcción del PCB
El PCB rígido de 6 capas está construido con una mezcla de laminado de alta frecuencia RO4003C y Tg170 FR-4, proporcionando una mezcla de alta conductividad térmica y fabricabilidad rentable.A continuación se muestra una tabla detallada de sus especificaciones de construcción:
| Parámetro | Especificación |
| Materiales básicos | Se aplicarán los siguientes requisitos: |
| Número de capas | 6 Capas |
| Dimensiones del tablero | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Traza/espacio mínimo | 5/6 millas |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.8 mm |
| Vías ciegas | - No, no lo sé. |
| espesor terminado | 6.8 mm |
| Peso del cobre | 1 oz (1.4 mils) capas exteriores e interiores |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| Accesorios para la limpieza | - No, no lo sé. |
| Pantalón de seda de fondo | - No, no lo sé. |
| Máscara de soldadura superior | - No, no lo sé. |
| Máscara de soldadura inferior | - No, no lo sé. |
| Las ranuras con control de profundidad | Capas superior e inferior |
| Pruebas eléctricas | 100% probado antes del envío |
El acoplamiento de PCB
El apilamiento de este PCB rígido de 6 capas alterna entre el RO4003C de alto rendimiento y el Tg170 FR-4 rentable, lo que garantiza la estabilidad térmica y la uniformidad dieléctrica.La estructura detallada de las capas es la siguiente::
| Capa | El material | El grosor |
| Capa de cobre 1 | Cobre (1 oz) | 35 μm |
| Materiales básicos | El núcleo de Tg170 FR-4 | 3.0 mm |
| Capa de cobre 2 | Cobre (1 oz) | 35 μm |
| Ply de unión | Resina epoxi (4 mil) | 0.102 mm |
| Capa de cobre 3 | Cobre (1 oz) | 35 μm |
| Materiales básicos | El núcleo de Rogers RO4003C | 0.305 mm |
| Capa de cobre 4 | Cobre (1 oz) | 35 μm |
| Ply de unión | Resina epoxi (4 mil) | 0.102 mm |
| Capa de cobre 5 | Cobre (1 oz) | 35 μm |
| Materiales básicos | El núcleo de Tg170 FR-4 | 3.0 mm |
| Capa de cobre 6 | Cobre (1 oz) | 35 μm |
Estadísticas de los PCB
El PCB RO4003C/Tg170 FR-4 de 6 capas está optimizado para la colocación de componentes de alta densidad y el enrutamiento confiable de la señal.
- Componentes: 132
- En total, 456 almohadillas.
- Las almohadillas a través del agujero: 271
- Las almohadillas SMT superiores: 166
- Pantallas SMT inferiores: 19
- Vías: 131
- Las redes: 17
Introducción a la norma RO4003C
El laminado Rogers RO4003C es un material cerámico/hidrocarburo tejido reforzado con vidrio que ofrece el rendimiento eléctrico del PTFE pero con la fabricabilidad de los laminados de vidrio epoxi.Su constante dieléctrica baja (Dk) de 3.38 ± 0,05 y un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz lo hacen ideal para aplicaciones de alta frecuencia.
Las características principales de RO4003C incluyen:
- Baja absorción de humedad (0,06%) para un rendimiento fiable en entornos húmedos.
- Expansión térmica estable (CTE), que garantiza una excelente estabilidad dimensional.
- Alta conductividad térmica (0,71 W/m/K) para una disipación de calor eficaz.
Aplicaciones
Este PCB es ideal para aplicaciones que requieren estabilidad y fiabilidad de alta frecuencia, como:
- Antenas de las estaciones base celulares
- Radar y sensores para automóviles
- Etiquetas de identificación de RF
- LNB para satélites de transmisión directa
Con su construcción de 6 capas, núcleo RO4003C y acabado de inmersión en oro, el PCB RO4003C/Tg170 FR-4 de 6 capas es la opción perfecta para sistemas de RF y microondas exigentes.rendimiento, y la rentabilidad lo convierten en una solución destacada para aplicaciones de alto volumen y críticas para el rendimiento.
PCB de 6 capas RO4003C/Tg170 FR-4 con espesor de 6,8 mm, acabado dorado de inmersión y sin máscara de soldadura
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