RT/Duroid 5880 y RO4450F PCB híbrido de 4 capas con sustratos de espesor de 3,0 mm y acabado OSP para circuitos de microstrips y stripline

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PCB de 4 capas con RT/Duroid 5880 y RO4450F, espesor de 3,0 mm y acabado OSP

(Todos los PCB se fabrican a medida. Las imágenes de referencia y los parámetros pueden variar según sus requisitos de diseño.)

 

 

1. Resumen del PCB de 4 capas

Este PCB de 4 capas combina materiales RT/duroid 5880 y RO4450F para ofrecer un rendimiento excepcional en circuitos de alta frecuencia.bajo factor de disipación, y excelente resistencia a la humedad, mientras que la capa de unión RO4450F garantiza la estabilidad mecánica y la durabilidad.,Este PCB garantiza una excelente integridad de la señal.

 

El acabado OSP es ideal para proteger las superficies de cobre y garantizar la solderabilidad durante el montaje.este PCB está construido para la fiabilidad y el rendimiento en aplicaciones críticas.

 

 

2Detalles de la construcción del PCB

ParámetroEspecificación
Materiales básicosNT1capacidad de producción
Número de capas4 capas
Dimensiones del tableroSe aplicarán las siguientes medidas:
Traza/espacio mínimo5/7 mils
Tamaño mínimo del agujero0.45 mm
Por tipoLas vías ciegas (de la capa superior a la interior 3)
espesor del tablero terminado3.0 mm
Peso de cobre acabado1 oz (1.4 ml) capas exteriores e interiores
Por medio del espesor del revestimiento20 μm
Finalización de la superficieConservante orgánico de soldadura (OSP)
Máscara de soldadura superiorNo hay
Máscara de soldadura inferiorNo hay
Accesorios para la limpiezaNo hay
Pantalón de seda de fondoNo hay
Pruebas eléctricas100% probado de acuerdo con las normas IPC-clase 2

 

 

3- El acoplamiento de PCB

La pila de PCB rígidos de 4 capas está cuidadosamente diseñada para equilibrar el rendimiento de baja pérdida y la durabilidad mecánica.

CapaEl materialEl grosor
Capa de cobre 1Cobre (1 oz)35 μm
Materiales básicosNT1cambio de información1.575 mm (62 mil)
Capa de cobre 2Cobre (1 oz)35 μm
Capa de uniónRO4450F Plí de unión0.102 mm (4 mil)
Materiales básicosNT1cambio de información0.787 mm (31 mil)
Capa de uniónRO4450F Plí de unión0.102 mm (4 mil)
Capa de cobre 3Cobre (1 oz)35 μm
Materiales básicosNT1cambio de información0.254 mm (10 mil)
Capa de cobre 4Cobre (1 oz)35 μm

 

 

4Características del RT/Duroid 5880

  • Constante dieléctrica(Dk): 2,2 ± 0,02 a 10 GHz y 23°C, garantizando una propagación estable de la señal.
  • Factor de disipación(Df): 0,0009 a 10 GHz,Minimizando la pérdida de señal.
  • Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica(TCDk): -125 ppm/°C.
  • CTE (coeficiente de expansión térmica):El eje X: 31 ppm/°C. El eje Y: 48 ppm/°C. El eje Z: 237 ppm/°C.Asegura la estabilidad dimensional y fiableagujero revestidoel rendimiento.
  • Absorción de humedad: 0,02%,garantizar un rendimiento constante en entornos húmedos.
  • Propiedades isotrópicas: garantiza un rendimiento eléctrico y mecánico uniforme.

 

 

5Beneficios del material RT/Duroid 5880

 

Propiedades eléctricas uniformes: Asegura un rendimiento estable en una amplia gama de frecuencias.

 

Baja pérdida eléctrica:Ideal para aplicaciones de alta frecuencia, incluida la banda Ku y superior.

 

Estabilidad dimensional:El refuerzo de microfibra de vidrio mejora la estabilidad y reduce la deformación.

 

Resistencia a la humedad: Mantenimiento del rendimiento en entornos húmedos o marinos.

 

La capacidad de mecanización: Se puede cortar, perforar o mecanizar fácilmente, reduciendo la complejidad de fabricación.

 

 

6. Aplicaciones del PCB de 4 capas

 

Antennas de banda ancha para aerolíneas comerciales

Circuitos de micro-tiras y de líneas

Aplicaciones de las ondas milimétricas

Sistemas de radar y guía

Antennas de radio digital punto a punto

 

 

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RT/Duroid 5880 y RO4450F PCB híbrido de 4 capas con sustratos de espesor de 3,0 mm y acabado OSP para circuitos de microstrips y stripline

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