F4BM300 PCB de alta frecuencia 0.6mm Substrato de PTFE 2 oz de cobre con inmersión de oro
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Detalles del producto
F4BM300 PCB de alta frecuencia 0.6mm Substrato de PTFE 2 oz de cobre con inmersión de oro
(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Breve introducción
Este PCB presenta un diseño cuadrado con dimensiones de 85 mm x 85 mm, utilizando un diseño de doble cara que contiene dos capas de cobre.mientras que los componentes a través del orificio no están incluidos en este diseño.
El apilamiento de la capa consiste en una capa superior hecha de cobre de 70 μm (2 oz) que comienza con un revestimiento de 1 oz, junto con un material central F4BM300 duradero que tiene un grosor de 0.508 mm.La capa inferior también incorpora 70 μm de cobre con revestimiento, garantizando un rendimiento fiable.
El acabado de la superficie es Oro de inmersión, que mejora la solderabilidad y proporciona una excelente protección contra la corrosión.ofreciendo tanto durabilidad como un aspecto elegante al tiempo que protege los circuitos subyacentes.
Aquí están los detalles en la tabla siguiente.
| Tamaño del PCB | 85 x 85 mm = 1 PCS |
| Tipo de tablero | PCB de doble cara |
| Número de capas | 2 capas |
| Componentes montados en la superficie | - Sí, es cierto. |
| A través de componentes perforados | No |
| El nivel de la carga | cobre ------- 70um (1 oz+placa) capa superior |
| F4BM300 - 0,508 mm | |
| cobre ------- 70um ((1 oz + placa) capa BOT | |
| La tecnología | |
| Traza y espacio mínimos: | 5 mil / 8 mil |
| Agujas mínimas / máximas: | 0.3 mm / 1,2 mm |
| Número de agujeros diferentes: | 5 |
| Número de agujeros de perforación | 79 |
| Número de ranuras fresadas: | 2 |
| Número de recortes internos: | 2 |
| Control de la impedancia: | No es |
| Número del dedo dorado: | 0 |
| Materiales para el tablero | |
| Vidrio epoxi: | F4BM300 DK 3.0 |
| Folios finales exteriores: | 2 onzas |
| En el interior de la lámina final: | No incluido |
| Altura final del PCB: | 0.6 mm ± 10% |
| Revestimiento y revestimiento | |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| Máscara de soldadura Aplicar a: | En la parte superior |
| Color de la máscara de soldadura: | Negro |
| Tipo de máscara de soldadura: | No es |
| Conto/corte | Enrutamiento |
| Marcado | |
| Lado de la leyenda del componente | En la parte superior |
| Color de la leyenda del componente | Blanco |
| Nombre o logotipo del fabricante: | Marcado en el tablero en un conductor y con piernas |
| VIA | No revestido a través de agujeros (PTH), tamaño mínimo 0,3 mm. |
| Clasificación de la inflamabilidad | Se aplicará la norma de homologación de tipo ISOFIX. |
| TOLERANCIA de las dimensiones | |
| Dimensión del contorno: | 0.0059" |
| El revestimiento del tablero: | 0.0029" |
| Tolerancia del taladro: | 0.002" |
| TEST | Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
| Tipo de obra de arte a suministrar | archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc |
| Área de servicio | En todo el mundo. |
F4BMFrecuencia altaLas demás
Los laminados de la serie F4BM se fabrican mediante la formulación científica y el estricto prensado de una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno.Su rendimiento eléctrico es mejorado en comparación con el F4B, principalmente debido a un rango más amplio de constantes dieléctricas, una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia al aislamiento y una mayor estabilidad.
Características y beneficios
-Opciones de DK disponibles: 2.17 a 3.0, DK personalizable
- Bajas pérdidas.
-F4BME combinado con papel de cobre RTF, excelente rendimiento PIM
-Diversos tamaños, rentables
- Resistencia a la radiación, baja desgasificación
- Producción a gran escala y de alto coste-eficacia
Aplicaciones típicas
Microondas, RF, radar
Componentes pasivos para el cambio de fase
Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8471
Red de alimentación, antena de matriz en fase
Comunicación por satélite, antena de estación base
El nuestroCapacidad de PCB (F4BM)
| Material de los PCB: | Laminados con revestimiento de cobre de tejido de fibra de vidrio de PTFE | ||
| Designación (F4BM) | F4BM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BM217 | 2.17 ± 0.04 | 0.0010 | |
| El número de unidades de producción | 2.20 ± 0.04 | 0.0010 | |
| F4BM233 | 2.33 ± 0.04 | 0.0011 | |
| F4BM245 | 2.45 ± 0.05 | 0.0012 | |
| F4BM255 | 2.55 ± 0.05 | 0.0013 | |
| F4BM265 | 2.65 ± 0.05 | 0.0013 | |
| F4BM275 | 2.75 ± 0.05 | 0.0015 | |
| F4BM294 | 2.94 ± 0.06 | 0.0016 | |
| F4BM300 | 3.00±0.06 | 0.0017 | |
| Número de capas: | PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido | ||
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| espesor dieléctrico (o grosor total) | 0.127mm (dielectrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. | ||
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. | ||
Fichero de datos(F4BM) El
| Parámetros técnicos del producto | Modelo de producto y ficha de datos | |||||||||||
| Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BM217 | El número de unidades de producción | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 004 | ± 004 | ± 004 | ± 005 | ± 005 | ± 005 | ± 005 | ± 006 | ± 006 | |
| Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20 GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55oC a 150oC | PPM/°C | - 150 años. | -142 años | - 130 | - 120 | -110 | - 100 | - 92 años. | - 85 años. | - 80 años | |
| Fuerza de peeling | 1 OZ F4BM | N/mm | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | ||
| Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | |
| Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 23 | > 23 | > 23 | > 25 | > 25 | > 25 | > 28 años | > 30 años | > 30 años | |
| Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 30 años | > 30 años | > 32 | > 32 | > 34 | > 34 | > 35 | > 36 | > 36 | |
| Coeficiente de expansión térmica | Dirección XY | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 25, 34 | 25, 34 | 22, 30 | 20, 25 | 16, 21 | 14, 17 | 14, 16 | 12, 15 | 12, 15 |
| Dirección Z | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | ||
| Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | |
| Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| El PIM | Solo aplicable a las aeronaves F4BME | Dbc | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | |
| Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composición del material | / | / | PTFE, tejido de fibra de vidrio F4BM emparejado con película de cobre ED, F4BME emparejado con película de cobre tratada de manera inversa (RTF). | |||||||||
F4BM300 PCB de alta frecuencia 0.6mm Substrato de PTFE 2 oz de cobre con inmersión de oro
Carro de la investigación
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