F4BTMS615 PCB de alta frecuencia 1.6 mm DK6.15 F4B Substrato con oro de inmersión
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F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridadPCB de alta frecuencia 1,6 mmDK6.15 F4B SubstratoCon el oro de inmersión
(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Breve introducción
Esta placa de circuito impreso (PCB) está diseñada como una placa de doble cara con dos capas de cobre, tiene un tamaño compacto de 171 mm x 58 mm. Soporta componentes de montaje superficial en el lado superior.El apilamiento de la capa consiste en una capa superior con 35 μm (1 oz) de cobre a partir de media onza de chapaEste PCB utiliza una máscara de soldadura de oro inmersión y negro aplicada en el lado superior.
Aquí hay más detalles en la tabla siguiente.
| Tamaño del PCB | 171 x 58 mm = 1 PCS |
| Tipo de tablero | PCB de doble cara |
| Número de capas | 2 capas |
| Componentes montados en la superficie | - Sí, es cierto. |
| A través de componentes perforados | No |
| El nivel de la carga | cobre ------- 35 um ((0,5 oz+placa) capa superior |
| F4BTMS615 - 1,524 mm | |
| cobre ------- 35 um ((0,5 oz + placa) capa BOT | |
| La tecnología | |
| Traza y espacio mínimos: | 7 mil / 6 mil |
| Agujas mínimas / máximas: | 0.5 mm / 1,5 mm |
| Número de agujeros diferentes: | 5 |
| Número de agujeros de perforación | 27 |
| Número de ranuras fresadas: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Control de la impedancia: | No es |
| Número del dedo dorado: | 0 |
| Materiales para el tablero | |
| Vidrio epoxi: | F4BTMS615 Dk6. ¿Qué quieres decir?15 |
| Folios finales exteriores: | 1 onza |
| En el interior de la lámina final: | No incluido |
| Altura final del PCB: | 1.6 mm ± 10% |
| Revestimiento y revestimiento | |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| Máscara de soldadura Aplicar a: | En la parte superior, negro. |
| Color de la máscara de soldadura: | No es |
| Tipo de máscara de soldadura: | No es |
| Conto/corte | Enrutamiento |
| Marcado | |
| Lado de la leyenda del componente | En la parte superior |
| Color de la leyenda del componente | Blanco |
| Nombre o logotipo del fabricante: | Marcado en el tablero en un conductor y con piernas |
| VIA | Revestido con un orificio (PTH) de tamaño mínimo de 0,5 mm. |
| Clasificación de la inflamabilidad | Se aplicará la norma de homologación de tipo ISOFIX. |
| TOLERANCIA de las dimensiones | |
| Dimensión del contorno: | 0.0059" |
| El revestimiento del tablero: | 0.0029" |
| Tolerancia del taladro: | 0.002" |
| TEST | Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
| Tipo de obra de arte a suministrar | archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc |
| Área de servicio | En todo el mundo. |
F4BTMSFrecuencia altaEl material
La serie F4BTMS es una versión mejorada de la serie F4BTM.El material ahora incorpora una gran cantidad de cerámica y utiliza un revestimiento de tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafinaEstas mejoras han mejorado en gran medida el rendimiento del material, lo que resulta en una gama más amplia de constantes dieléctricas.capaces de sustituir productos extranjeros similares.
Al incorporar una pequeña cantidad de revestimiento de tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, junto con una mezcla significativa y uniforme de nanocerámica especial y resina de politetrafluoroetileno,el efecto de la fibra de vidrio durante la propagación de las ondas electromagnéticas se minimizaEl material presenta una anisotropía reducida en las direcciones X/Y/Z, lo que permite un uso de mayor frecuencia, una mayor resistencia eléctrica,y conductividad térmica mejoradaEl material también posee un excelente bajo coeficiente de expansión térmica y características de temperatura dieléctrica estables.
La serie F4BTMS viene de serie con papel de cobre de baja rugosidad RTF, que no solo reduce la pérdida de conductores, sino que también proporciona una excelente resistencia a la cáscara.Se puede combinar con opciones a base de cobre o aluminio.
Características
1Tolerancia mínima de constante dieléctrica y excelente consistencia de lote a lote.
- Pérdida dieléctrica muy baja.
- Constante dieléctrica estable y baja pérdida en frecuencias de hasta 40 GHz, que cumple con los requisitos de las aplicaciones sensibles a las fases.
- Excelente coeficiente de temperatura de constante dieléctrica y pérdida dieléctrica, manteniendo la estabilidad de frecuencia y fase entre -55°C y 150°C.
- Excelente resistencia a la radiación, conservando propiedades dieléctricas y físicas estables incluso después de la exposición a la radiación.
- Bajo rendimiento de desgasificación, cumpliendo con los requisitos de desgasificación al vacío para aplicaciones aeroespaciales.
- Coeficientes de expansión térmica mínimos en las direcciones X/Y/Z, que garantizan la estabilidad dimensional y conexiones de cobre con agujeros fiables.
- Mejora de la conductividad térmica, adecuada para aplicaciones de alta potencia.
- Excelente estabilidad dimensional.
- Baja absorción de agua.
Fichero de datos(F4BTMS))
| Parámetros técnicos del producto | Modelos de producto y ficha de datos | ||||||||||||
| Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridad | F4BTMS233 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) | F4BTMS255 (incluida la descripción de las características de los vehículos) | F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad | F4BTMS294 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430: las condiciones de los vehículos de transporte de pasajeros | F4BTMS450: las condiciones de los equipos de ensayo | F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad | F4BTMS1000 |
| Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.00 | 3.50 | 4.30 | 4.50 | 6.15 | 10.20 |
| Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 002 | ± 003 | ± 004 | ± 004 | ± 004 | ± 004 | ± 005 | ± 009 | ± 009 | ± 012 | ± 02 |
| Constante dieléctrica (diseño) | 10 GHz | / | 2.2 | 2.33 | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 |
| Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.0009 | 0.0010 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0015 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0020 |
| 20 GHz | / | 0.0010 | 0.0011 | 0.0013 | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0023 | |
| 40 GHz | / | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55 o ~ 150oC | PPM/°C | - 130 | -122 años | - 92 años. | - 88 años. | -20 años. | -20 años. | -39 años. | - 60 años | - 58 años. | - 96 años | - 320 |
| Fuerza de peeling | 1 oz de cobre RTF | N/mm | > 2.4 | > 2.4 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 | > 1.2 |
| Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
| Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 | ≥ 1 × 10^8 |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 años | > 32 | > 34 | > 40 años | > 40 años | > 42 | > 44 | > 45 años | > 48 años | > 23 |
| Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 35 | > 38 | > 40 años | > 42 | > 48 años | > 52 | > 55 años | > 52 | > 54 | > 55 años | > 42 |
| Coeficiente de expansión térmica (dirección X, Y) | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 40, 50 | 35, 40 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 12 | 10, 11 | 10, 12 | 13, 12 | 12, 12 | 10, 12 | 16, 18 |
| Coeficiente de expansión térmica (dirección Z) | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 20 | 47 | 45 | 40 | 32 |
| Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | / | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado |
| Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | 0.02 | 0.02 | 0.025 | 0.025 | 0.02 | 0.025 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.1 | 0.03 |
| Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.25 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 |
| Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.6 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 |
| Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Composición del material | / | / | PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina (cuarzo). | PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámica. | |||||||||
El nuestroCapacidad de PCB (F4BTMS)
| Material de los PCB: | PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámica. | ||
| Designación (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridad | 2.2 ± 0.02 | 0.0009 | |
| F4BTMS233 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) | 2.33 ± 0.03 | 0.0010 | |
| F4BTMS255 (incluida la descripción de las características de los vehículos) | 2.55 ± 0.04 | 0.0012 | |
| F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad | 2.65 ± 0.04 | 0.0012 | |
| F4BTMS294 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros) | 2.94 ± 0.04 | 0.0012 | |
| F4BTMS300 | 3.0 ± 0.04 | 0.0013 | |
| F4BTMS350 | 3.5 ± 0.05 | 0.0016 | |
| F4BTMS430: las condiciones de los vehículos de transporte de pasajeros | 4.3 ± 0.09 | 0.0015 | |
| F4BTMS450: las condiciones de los equipos de ensayo | 4.5 ± 0.09 | 0.0015 | |
| F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad | 6.15 ± 0.12 | 0.0020 | |
| F4BTMS1000 | 10.2 ± 0.2 | 0.0020 | |
| Número de capas: | PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido | ||
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| espesor dieléctrico | 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08 mm ((200 mil), 6,35 mm ((250 mil) | ||
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. | ||
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. | ||
F4BTMS615 PCB de alta frecuencia 1.6 mm DK6.15 F4B Substrato con oro de inmersión
Carro de la investigación
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