F4BM265 PCB de alta frecuencia DK 2.65 PTFE placa de circuito RF con 3 oz de cobre recubrimiento inmersión oro
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Detalles del producto
F4BM265PCB de alta frecuencia DK 2.65 PTFE placa de circuito RF con 3 oz de cobre recubrimiento inmersión oro
(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Hola a todos.
Hoy hablaremos de un tipo de placa de circuito F4BM de alta frecuencia.
Los laminados de la serie F4BM se fabrican mediante la formulación científica y el estricto prensado de una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno.Su rendimiento eléctrico es mejorado en comparación con el F4B, principalmente debido a un rango más amplio de constantes dieléctricas, una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia al aislamiento y una mayor estabilidad.
Especificaciones de los PCB
| Número de capas: | De doble cara |
| Designación | F4BM265 (DK 2,65): el número de unidades de producción de las que se trate. |
| Dimensión: | Se trata de una muestra de las características de los productos. |
| espesor acabado | 1.6 mm ± 10% |
| Peso de cobre acabado: | 3 onzas |
| El SMOBC: | - No, no lo sé. |
| El acabado de la superficie: | Oro de inmersión |
Las especificaciones principales de este tablero son tablero de doble cara, el sustrato es F4BM265 con valor DK de 2.65, de 210 mm de largo por 115 mm de ancho, acabado de 1,6 mm de grosor, acabado de cobre 3 oz, sin máscara de soldadura sin serigrafía, y el acabado de la superficie es oro de inmersión.
Veamos el montón.
La capa superior y la capa inferior están acabadas en cobre de 3 oz. El material dieléctrico F4BM265 está en el medio de 2 capas de cobre, mostrando constante dieléctrica en 2.65
De la foto de esta tabla, la pista es más gruesa que las tablas normales; el acabado de la superficie es oro de inmersión y sin máscara de soldadura y serigrafía.
El nuestroCapacidad de PCB(F4BM)
| Material de los PCB: | Laminados con revestimiento de cobre de tejido de fibra de vidrio de PTFE | ||
| Designación (F4BM) | F4BM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BM217 | 2.17 ± 0.04 | 0.0010 | |
| El número de unidades de producción | 2.20 ± 0.04 | 0.0010 | |
| F4BM233 | 2.33 ± 0.04 | 0.0011 | |
| F4BM245 | 2.45 ± 0.05 | 0.0012 | |
| F4BM255 | 2.55 ± 0.05 | 0.0013 | |
| F4BM265 | 2.65 ± 0.05 | 0.0013 | |
| F4BM275 | 2.75 ± 0.05 | 0.0015 | |
| F4BM294 | 2.94 ± 0.06 | 0.0016 | |
| F4BM300 | 3.00±0.06 | 0.0017 | |
| Número de capas: | PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido | ||
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| espesor dieléctrico (o grosor total) | 0.127mm (dielectrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | ||
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. | ||
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. | ||
La constante dieléctrica del material F4BM es amplia, que oscila entre 2.17 y 3.0El espesor de los tableros oscila entre 0,13 mm y 12,0 mm. Podemos proporcionarle el servicio de prototipos, pequeños lotes y servicio de producción en masa.
Si tiene alguna pregunta, no dude en contactarnos.
Gracias por su lectura.
Apéndice: Hoja de datos(F4BM)
| Parámetros técnicos del producto | Modelo de producto y ficha de datos | |||||||||||
| Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BM217 | El número de unidades de producción | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 004 | ± 004 | ± 004 | ± 005 | ± 005 | ± 005 | ± 005 | ± 006 | ± 006 | |
| Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20 GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55oC a 150oC | PPM/°C | - 150 años. | -142 años | - 130 | - 120 | -110 | - 100 | - 92 años. | - 85 años. | - 80 años | |
| Fuerza de peeling | 1 OZ F4BM | N/mm | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | > 1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | ||
| Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | |
| Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 23 | > 23 | > 23 | > 25 | > 25 | > 25 | > 28 años | > 30 años | > 30 años | |
| Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 30 años | > 30 años | > 32 | > 32 | > 34 | > 34 | > 35 | > 36 | > 36 | |
| Coeficiente de expansión térmica | Dirección XY | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 25, 34 | 25, 34 | 22, 30 | 20, 25 | 16, 21 | 14, 17 | 14, 16 | 12, 15 | 12, 15 |
| Dirección Z | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | Sin delaminado | ||
| Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | |
| Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| El PIM | Solo aplicable a las aeronaves F4BME | Dbc | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | |
| Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composición del material | / | / | PTFE, tejido de fibra de vidrio F4BM emparejado con película de cobre ED, F4BME emparejado con película de cobre tratada de manera inversa (RTF). | |||||||||
F4BM265 PCB de alta frecuencia DK 2.65 PTFE placa de circuito RF con 3 oz de cobre recubrimiento inmersión oro
Carro de la investigación
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