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Sumergirse en profundidad en los PCB de alta frecuencia TLX-0
En el panorama en constante evolución de la electrónica y las telecomunicaciones de vanguardia, la búsqueda de placas de circuito de primer nivel sigue siendo una búsqueda incesante.Entre los principales contendientes en este ámbito se encuentra el PCB de alta frecuencia TLX-0Esta exploración tiene como objetivo desentrañar los complejos matices de los PCB TLX-0,desde su composición central y características destacadas hasta los innumerables beneficios que traen, la meticulosamente elaborada configuración de la pila de PCB, las especificaciones de construcción, los conocimientos estadísticos y el amplio alcance de sus aplicaciones.
Desvelación de los PCB TLX-0
La serie TLX, con TLX-0 a la vanguardia, aprovecha el poder de los
compuestos de fibra de vidrio PTFE para ofrecer una solución
robusta que satisface las demandas de diversas aplicaciones de
RF.Con una constante dieléctrica de 2.45 y una tolerancia estrecha
de ± 0.04, TLX-0 surge como un jugador versátil, muy adecuado para
diseños de microondas de bajo número de capas.lo que lo convierte
en una opción preferida para aplicaciones sometidas a entornos
difíciles como vibraciones intensas, las temperaturas extremas, la
exposición a la radiación y los rigores de las operaciones
marítimas.
Características a simple vista
TLX-0 brilla con una serie de características notables, incluyendo
una constante dieléctrica de DK 2.45 +/- 0.04 a 10 GHz, un factor
de disipación de 0.0021 a 10 GHz, absorción mínima de humedad a
0.02%,y una robusta resistencia a la cáscara de 12
libras/pulgadaMás allá de estas métricas, TLX-0 muestra valores PIM
sobresalientes, propiedades mecánicas y térmicas robustas, una
constante dieléctrica estable y confiabilidad dimensional.lo que lo
convierte en una opción sólida para aplicaciones RF exigentes.
Aprovechando los beneficios
La adopción de los PCB TLX-0 abre un ámbito de beneficios, que
incluye valores estelares de PIM (medidos por debajo de -160 dBc),
atributos mecánicos y térmicos robustos, bajas tasas de absorción
de humedad,una constante dieléctrica controlada de forma estricta,
un factor de disipación mínimo, una calificación UL 94 V0 y un
ajuste a medida para diseños de microondas de bajo número de
capas.y estabilidad constante en sistemas electrónicos críticos.
Mirando dentro de la pila de PCB y la construcción
La configuración del PCB TLX-0 gira en torno a una configuración
rígida de 2 capas, con Copper_layer_1 (35 μm), TLX-0 Core (0.127
mm) y Copper_layer_2 (35 μm) formando la columna vertebral.Los
elementos de construcción detallados incluyen dimensiones
específicas de las tablas (26.64 mm x 64.97 mm), requisitos mínimos
de trazabilidad/espacio de 5/5 mil, tamaño mínimo del orificio de
0,3 mm, ausencia de vías ciegas, espesor de cartón acabado de 0,2
mm, acabado de superficie de inmersión en oro,y rigurosa prueba
eléctrica 100% antes del envío.
Profundizar en las estadísticas de PCB y en las normas de calidad
El diseño de PCB TLX-0 incorpora 17 componentes, 44 almohadillas
totales, 29 almohadillas de agujero, 15 almohadillas de tecnología
de montaje de superficie superior (SMT) y 31 vías, alineándose
perfectamente con los estándares de calidad IPC-Clase-2.Las
ilustraciones suministradas en el formato Gerber RS-274-X aseguran
precisión y compatibilidad durante todo el proceso de fabricación,
que sustenta un compromiso con la excelencia.
Aplicaciones abundantes
Los PCB TLX-0 encuentran su nicho en una miríada de aplicaciones,
desde acopladores, divisores y amplificadores hasta antenas,
componentes pasivos y sistemas de radar.Su versatilidad se extiende
a las comunicaciones móviles, equipos de prueba de microondas,
dispositivos de transmisión y una serie de componentes de RF,
subrayando su papel indispensable en el ámbito de la electrónica
avanzada y las telecomunicaciones.
En esencia, el PCB de alta frecuencia TLX-0 es un faro de innovación, fiabilidad y adaptabilidad en la vasta extensión de aplicaciones de RF.y diversas aplicaciones, los PCB TLX-0 son la personificación del cenit del avance tecnológico y la ingeniería refinada, preparados para dar forma al futuro de la conectividad y la innovación a escala global.