Asamblea de FPC para el dispositivo móvil y el material informático

Número de modelo:BIC-0339-V3.39
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 pedazo
Condiciones de pago:T / T, Paypal
Capacidad de la fuente:pieza 50000 al mes
Plazo de expedición:8-9 DÍA LABORABLE
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: ciudad de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, distrito de Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de Guangdong, China
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Asamblea de FPC para el dispositivo móvil y el material informático

 

Descripción
Una avería de un circuito flexible muestra que consiste en 3 elementos básicos: hoja de cobre, material dieléctrico y pegamento. La mayor parte de los procesos de fabricación, es decir transferencia de la proyección de imagen, galjanoplastia y aguafuerte, son muy similares a ésos usados al producir platear-por tableros. Sin embargo, hay diferencias debido al material fino y flojo usado en circuitos flexibles.

 

Capacidad flexible 2019 del circuito impreso de Bicheng
No.EspecificacionesCapacidades
1Tipo del tableroDe una sola capa, capa de Doulbe, de múltiples capas, Rígido-flexión
2Materia primaPI, ANIMAL DOMÉSTICO
3Peso de cobre0.5oz, 1oz, 2oz
4Tamaño del máximo del LED250 x 5000m m
5Tamaño máximo general250 x 2000m m
6Grueso del tablero0.03mm-3.0m m
7Tolerancia del grueso±0.03mm
8Agujero de taladro de Mininum0.05m m
9Agujero de taladro máximo6.5m m
10Tolerancia del agujero de taladro±0.025mm
11Grueso de la pared del agujero≧ 8 um
12Pista/Gap mínimos del tablero de una sola capa0.025/0.03m m
13Pista/Gap mínimos de la capa doble y del tablero de múltiples capas0.03/0.040m m
14Tolerancia de la aguafuerte±0.02mm
15Anchura mínima de la leyenda de seda≧ 0.125m m
16Heigh mínimo de la leyenda de seda≧0.75mm
17Distancia de la leyenda al cojín≧0.15mm
18Distancia de la máscara de la soldadura de la abertura del taladro Coverlay a la pista≧0.03mm
19Distancia de la máscara de la soldadura de la abertura de perforar Coverlay a la pista≧0.03mm
20Grueso del níquel de la inmersión100-300u”
21Grueso del oro de la inmersión1-3u”
22Thicnkess de la lata de la inmersión150-400u”
23Cojín eléctrico mínimo de la prueba0.2m m
24Tolerancia mínima del esquema (sacador normal del molde de acero)±0.1mm
25Tolerancia mínima del esquema (sacador del molde de acero de la precisión)±0.05mm
26Radio de Mininum del ángulo biselado (esquema)0.2m m
27Material de StiffnerPi, FR-4, pegamento de 3M, ANIMAL DOMÉSTICO, hoja de acero
28RoHs
29Color de la máscara de la soldaduraAmarillo, blanco, negro, verde

 

Propósito de circuitos flexibles
1) para proporcionar interconexiones entre las placas de circuito impresas y otros componentes.
2) para servir como substratos tridimensionales para el montaje de los componentes de SMT, e.g., adentro
cámaras de vídeo fotográficas y.
3) para establecer las interconexiones capaces de soportar doblar dinámico.
4) para formar a la parte de placas de circuito de la rígido-flexión.

 

Ventajas
1) flexibilidad
2) disminuciones de volumen
3) el peso reduce
4) consistencia del montaje de SMD
5) aumentos de la confiabilidad
6) controlabilidad del diseño eléctrico de parámetros
7) lata soldada en conjunto en el extremo de FPC
8) opcional material (pi, ANIMAL DOMÉSTICO)
9) bajo costo
10) continuidad del proceso

 

Usos

interruptor de la Fino-película, pantalla táctil capacitiva/el panel, telclado numérico FPC, laser FPC principales,
Tira de la luz suave de los fines generales LED, pantalla táctil incorporada de la antena FPC del teléfono móvil,
Receptor de teléfono/auricular FPC, correa del contacto de la impresora de chorro de tinta, tira de la lámpara del juguete,
Módulo del LCD, tablero de instrumentos, cable plano flexible, contraluz etc. de la exhibición.

 

 

 

 

 

 

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