PCBs flexible fino de una sola capa empleado el Polyimide con 1oz el cobre 0.2m m gruesos y oro de la inmersión para las antenas integradas

Estructura de FPC
Según el número de capas de hoja de cobre conductora, FPC se puede dividir en el circuito de una sola capa, circuito de la capa doble, circuito de múltiples capas, doble echó a un lado y así sucesivamente.

Estructura de una sola capa: el circuito flexible de esta estructura es la estructura más simple del PWB flexible. Generalmente la materia prima (substratos dieléctricos) + de goma transparente (adhesivo) + la hoja de cobre es un sistema de las materias primas compradas (semimanufacturas), la película protectora y el pegamento transparente es otra clase de materia prima comprada. Primero, la hoja de cobre se debe grabar al agua fuerte para obtener el circuito requerido, y la película protectora se debe perforar para revelar el cojín correspondiente. Después de limpiar, los dos son combinados rodando. Entonces la parte expuesta del cojín electrochapó el oro o la lata para proteger. De esta manera, el tablero del panel grande estará listo. Generalmente también ha sellado en la forma correspondiente de la pequeña placa de circuito. No hay tampoco película protectora directamente en la hoja de cobre, pero la capa que suelda impresa de la resistencia, de modo que el coste sea más bajo, solamente la fuerza mecánica de la placa de circuito llegará a ser peores. A menos que el requisito de la fuerza no sea alto y el precio necesita ser tan bajo como sea posible, es el mejor aplicar el método de la película protectora.

Estructura de capa doble: cuando el circuito es demasiado complejo ser atado con alambre, o la hoja de cobre es necesaria proteger la tierra, es necesario elegir una capa doble o aún un de múltiples capas. La diferencia más típica entre una placa de múltiples capas y sola es la adición de una estructura perforada para conectar las capas de hoja de cobre. El primer proceso del caucho transparente + materia prima + la hoja de cobre es hacer los agujeros. Agujeros de taladro en la materia prima y la hoja de cobre primero, limpio y después haber plateado con cierto grueso del cobre. El proceso subsiguiente de la fabricación casi es lo mismo que el circuito de una sola capa.

Estructura echada a un lado doble: ambos lados del doble echaron a un lado FPC hacen cojines, utilizar principalmente para conectar a otras placas de circuito. Aunque y la estructura de la capa monomolecular sea similares, pero el proceso de fabricación es muy diferente. Su materia prima es hoja de cobre, película protectora y pegamento transparente. La película protectora se debe perforar según la posición del cojín primero, después la hoja de cobre debe ser puesta, las líneas del cojín y de la pista deben ser grabadas al agua fuerte y entonces la película protectora de otro agujero perforado debe ser puesta.

La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.
El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.
El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.
La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.

Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:
La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles
Propiedades eléctricas muy buenas
Buena resistencia química
El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.

Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.

Caso de FPC: PCBs flexible | PCBs fino | Polyimide PCBs | Solo FPC echado a un lado
(FPC son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Descripción general
Éste es un tipo de circuito impreso flexible de una sola capa para el uso de la dongle inalámbrica, 0.2m m gruesos. La lamina baja es de ITEQ, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. El refuerzo del Polyimide se aplica en la cabeza de inserción.

Hoja del parámetro y de datos

Características y ventajas
Flexibilidad excelente
Reducción del volumen
Perdida de peso
Consistencia de la asamblea
Confiabilidad creciente
Controlabilidad del diseño eléctrico del parámetro
El extremo puede ser entero soldado
Facultatividad material
Bajo costo
Continuidad del proceso
Foco en punto bajo a la producción de volumen media
Más de 15 años de experiencia

Uso
Antena incorporada FPC, teclado para las llaves del teléfono móvil, tablero suave industrial del teléfono móvil de la flexión del ordenador de control

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