Rogers RF PCBs empleado RO3210 50mil 1.27m m DK10.2 con el oro de la inmersión para las antenas del remiendo de la microcinta

Number modelo:BIC-0057-V2.8
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1
Condiciones de pago:T / T, Paypal
Capacidad de la fuente:45000 pedazos por mes
Plazo de expedición:4-5 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: ciudad de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, distrito de Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de Guangdong, China
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Rogers RF PCBs empleado RO3210 50mil 1.27m m DK10.2 con el oro de la inmersión para las antenas del remiendo de la microcinta

(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Los materiales de alta frecuencia del circuito de Rogers RO3210 son laminas de cerámica-llenadas reforzadas con fibra de vidrio tejida. Estos materiales se dirigen para ofrecer funcionamiento eléctrico excepcional y estabilidad mecánica. Las laminas RO3210 combinan la suavidad superficial de una lamina no tejida de PTFE. Desde estos materiales puede ser fabricado en el PWB usando técnicas de proceso estándar de la placa de circuito de PTFE, da lugar a la producción en masa y consigue precio competitivo en el mercado. La constante dieléctrica del substrato RO3210 es 10,2 con un factor de disipación de 0,0027.

 

 

Usos típicos:

1. Sistemas de evitación de colisión automotrices

2. Antenas de satélite globales automotrices de las posiciones

3. Infraestructura de la estación base

4. Transmisión de datos en sistemas de cable

5. Satélites directos de la difusión

6. LMDS y banda ancha inalámbrica

7. Antenas del remiendo de la microcinta

8. Placas madre del poder

9. Lectores de metro remotos

10. Sistemas de telecomunicaciones inalámbricos

 

 

Especificaciones del PWB

TAMAÑO DEL PWB102 x 102mm=1PCS
TIPO DEL TABLEROEl doble echó a un lado PWB
Número de capas2 capas
Componentes superficiales del soporte
A través de componentes del agujero
PILA DE LA CAPAcobre ------- capa SUPERIOR del 18µm (0,5 onzas) +plate
RO3210 1.270m m
cobre ------- capa del 18µm (0,5 onzas) +plate BOT
TECNOLOGÍA 
Rastro y espacio mínimos:milipulgada 6 milipulgadas/4
Agujeros mínimos/máximos:0,4 milímetros/2,5 milímetros
Número de diversos agujeros:8
Número de agujeros de taladro:32
Número de ranuras molidas:0
Número de recortes internos:NO
Control de la impedancia:no
Número de finger del oro:0
MATERIAL DEL TABLERO 
Epóxido de cristal:RO3210 1.270m m
Externo final de la hoja:1 onza
Hoja final interna:1 onza
Altura final del PWB:1,3 milímetros el ±10%
EL PLATEAR Y CAPA 
Final superficialOro de la inmersión
Suelde la máscara para aplicarse a:N/A
Color de la máscara de la soldadura:N/A
Tipo de la máscara de la soldadura:N/A
CONTOUR/CUTTINGEncaminamiento
MARCA 
Lado de la leyenda componenteN/A
Color de la leyenda componenteN/A
Fabricante Name o logotipo:N/A
VÍAPlateado a través del agujero (PTH), tamaño mínimo 0.4m m.
GRADO DE FLAMIBILITYAprobación de la UL 94-V0 MÍNIMA.
TOLERANCIA DE LA DIMENSIÓN 
Dimensión del esquema:0,0059"
Galjanoplastia del tablero:0,0029"
Tolerancia del taladro:0,002"
PRUEBAEnvío anterior de la prueba eléctrica del 100%
TIPO DE ILUSTRACIONES QUE SE PROVEERÁNfichero del correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVICIOPor todo el mundo, global.

 

 

Hoja de datos de Rogers 3210 (RO3210)

Valor típico RO3210
PropiedadRO3210DirecciónUnidadesCondiciónMétodo de prueba
Constante dieléctrica, εProcess10.2±0.5Z 10 gigahertz 23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 afianzó Stripline con abrazadera
Constante dieléctrica, εDesign10,8Z 8GHz a 40 gigahertzMétodo de la longitud de la fase diferenciada
Factor de disipación, tanδ0,0027Z 10 gigahertz 23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente termal de ε-459Zppm/℃10 gigahertz 0℃to 100℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional0,8X, Ymm/mCOND AASTM D257
Resistencia de volumen103 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Resistencia superficial103 COND AIPC 2.5.17.1
Módulo extensible579
517
Doctor en Medicina
CMD
kpsi23℃ASTM D 638
Absorción de agua<0.1-%D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico0,79 j/g/k Calculado
Conductividad termal0,81 W/M/K80℃ASTM C518
Coeficiente de extensión termal
(- 55 a 288℃)
13
34
 
X, Y
Z
ppm/℃Derecho del 23℃/50%IPC-TM-650 2.4.4.1
TD500 TGAASTM D3850
Densidad3 gm/cm3  
Cáscara de cobre Stength11 pli1oz, EDC después del flotador de la soldaduraIPC-TM 2.4.8
InflamabilidadV-0   UL 94
Proceso sin plomo compatible    
 
 
 
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