0117 4.0 W/M·K Compuesto de silicona térmicamente conductor Medio de transferencia de calor para componentes electrónicos, CPU IGBT
Número de modelo:0117
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:100 kg de peso
Condiciones de pago:T/T, L/C
Capacidad de suministro:5 000 kg/mes
Tiempo de entrega:5 a 8 días
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Dirección:
No. 251, camino de Wenji, distrito de Songjiang, Shangai China
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Detalles del producto
Descripción del producto
- Compuesto de silicona conductor térmico
- Pasta gris
- Tipo no curado
Características del producto
- Conductividad térmica: 4,0 W/m·K
- Contiene polvo de metal para mejorar la conductividad térmica y no aislante
- espesor de interfaz muy pequeño y resistencia térmica de interfaz muy baja
- Viscosidad y tixotropía adecuadas para la serigrafía rápida de gran superficie o la pintura a mano
- Ninguna tensión residual después de la pegadura protege eficazmente los componentes electrónicos de precisión de daños
Aplicaciones típicas
- Ampliamente utilizado como medio de transferencia de calor para componentes electrónicos, como CPU, IGBT, electrónica automotriz, iluminación LED, dispositivos de almacenamiento grandes, módulos de teléfonos inteligentes, electrónica de consumo, etc.
Indicaciones de uso
- Se recomienda agitar previamente el producto que se ha colocado durante mucho tiempo antes de usarlo.
- Confirmar el ensayo con una muestra antes de aplicar el producto al material.
- Antes de su uso, limpie la superficie a aplicar y elimine el aceite y la suciedad.
- La superficie de dimensionamiento debe ser uniforme y consistente, siempre que se aplique una capa delgada.
- Para evitar la contaminación por polvo y otras impurezas, el producto no debe exponerse al aire durante mucho tiempo.
- ¿ Qué?Parámetros técnicos
| Norma de referencia | Punto de trabajo | Unidad | Valor |
| Las demás partidas | Densidad | G/cm3 | 3.3 ± 0.2 |
| Las demás partidas | La viscosidad | MPa·s | 180,000 |
| espesor mínimo de la interfaz | Mm | 14.9 | |
| Las demás partidas | Resistencia térmica @12psi | °C·cm2/W | 0.11 |
| Las demás partidas | Resistencia térmica @40psi | °C·cm2/W | 0.07 |
| Las demás partidas | Conductividad térmica | P/ m·K | 40,0 ± 10% |
| Se trata de una norma ISO | Conductividad térmica | P/ m·K | 40,7 ± 10% |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | °C | -50 ~ 150 |
Precauciones
Mantener fuera del alcance de los niños para su almacenamiento.
Con la premisa de llenar el vacío, cuanto más delgado sea el revestimiento, mejor.
Si la piel se expone accidentalmente al producto, limpiar y enjuagar con agua.
Si los ojos se exponen accidentalmente al producto, enjuague inmediatamente con mucha agua y busque un examen médico.
Para más detalles, consulte la SDS del producto.
Almacenamiento
Conservar a una temperatura de 8 a 28°C en un lugar fresco y seco.
La vida útil es de 12 meses.
Especificación del embalaje
Código del pedido: Shanghai, 011711;
Peso neto 1000±5 g
0117 4.0 W/M·K Compuesto de silicona térmicamente conductor Medio de transferencia de calor para componentes electrónicos, CPU IGBT
Carro de la investigación
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