0113 Grasa térmicamente conductora 2.1W/m·K Relleno de huecos para CPU y chips LED No tóxico, no corrosivo para PCB y metal

Número de modelo:0113
Lugar del origen:China
Cantidad mínima de pedido:50kg
Condiciones de pago:L / C, T / T
Capacidad de suministro:1000kg/month
Detalles del embalaje:2kg/bucket
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0113 es una grasa de silicona de un solo componente, adecuada para llenar huecos y reducir la temperatura de los componentes electrónicos.

 

Características del producto:

de un solo componente, blanco;
Forma física: pasta
un amplio rango de temperaturas de trabajo;
No tóxico, no corrosivo para los PCB y los metales;
Es respetuoso con el medio ambiente, inodoro;
Mantenerse seco y fluido a alta temperatura;
Alto rendimiento en aislamiento, resistencia a la corona, resistencia a fugas eléctricas y resistencia química;
Puede pegarse manualmente o a máquina;
Conductividad térmica: 2,1 W/m·K

 

Principales aplicaciones:

Ampliamente utilizado para la conductividad térmica de los componentes electrónicos, incluido el llenado de la brecha entre la CPU y el disipador de calor.

Para llenar el hueco entre los audiones de alta potencia, los tiristores y los materiales básicos como el cobre y el aluminio reducen la temperatura de los componentes electrónicos.

 

 

Punto de trabajoUnidadValor típico
El artículo no. 0113
Forma física pasta
El color de color blanco
Componente principal Polísiloxano
DensidadG/cm32.9
Grado de penetración1/10 cm280
Volatilidad ((200°C, 24h)%0.2
Resistencia por volumenO*cm1.0 × 1015
Resistencia dieléctricaKV/mm24
Tensión de rupturaKV/mm20
Resistencia de la superficieOh2.4×1014
0.1 mm Resistencia térmica- ¿ Qué?2En el caso de los vehículos de motor0.00011
Temperatura de trabajo°C-50 ~ 200
Coeficiente de conductividad térmicaW/(m·K)2.1

 

Embalaje:

2 kg por cubo, 6 paquetes por cartón

 

El almacenamiento:

Conservar en lugares secos y fríos a una temperatura de 0 a 35 °C.

La vida útil es de 12 meses.

 

 

 

 

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