Relleno de huecos de grasa conductora térmica de silicona 0111 para CPU o chip LED Conductividad térmica 1,2 W/m·K

Número de modelo:0111
Lugar del origen:China
Cantidad mínima de pedido:200KG
Condiciones de pago:T / T, L / C
Capacidad de suministro:5000kg/Month
Tiempo de entrega:5-8 días
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Dirección: No. 251, camino de Wenji, distrito de Songjiang, Shangai China
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0111 TDS-EN.pdf

El 0111 es una grasa de silicona de un solo componente adecuada para cubrir huecos y reducir la temperatura de los componentes electrónicos.

 

Características del producto:

de un solo componente, blanco;
Un amplio rango de temperaturas de trabajo;
No tóxico, no corrosivo para los PCB y los metales;
Es respetuoso con el medio ambiente, inodoro;
Mantenerse seco y fluido a alta temperatura;
Alto rendimiento en aislamiento, resistencia a la corona, resistencia a fugas eléctricas y resistencia a sustancias químicas;
Puede pegarse manualmente o a máquina;
Conductividad térmica:1.2W/m·K
 
Punto de trabajoUnidadValor típico
El artículo no. 0111
Forma física pasta
El color de color blanco
Componente principal Polísiloxano
DensidadG/cm32.5
Grado de penetración1/10 cm330
Volatilidad ((200°C, 24h)%0.2
Resistencia por volumenO*cm1.0 × 1015
Resistencia dieléctricaKV/mm24
Tensión de rupturaKV/mm20
Resistencia de la superficieOh2.5 × 1014
0.1 mm Resistencia térmica- ¿ Qué?2En el caso de los vehículos de motor0.00015
Temperatura de trabajo°C-50 ~ 200
Coeficiente de conductividad térmicaW/(m·K)1.2

 

 

Principales aplicaciones:

Ampliamente utilizado para la conductividad térmica de los componentes electrónicos, incluido el llenado de la brecha entre la CPU y el disipador de calor.

Para llenar el hueco entre el audión de alta potencia, los tiristores y los materiales básicos como el cobre y el aluminio para reducir la temperatura de los componentes electrónicos.

 

Embalaje:

1 kg por cubo, 12 paquetes por cartón

 

El almacenamiento:

Conservar en lugares secos y fríos a una temperatura de 0 a 35 °C.

La vida útil es de 12 meses.

 

 

 

 

 

 

 


 

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Relleno de huecos de grasa conductora térmica de silicona 0111 para CPU o chip LED Conductividad térmica 1,2 W/m·K

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