5296 Adhesivo para encapsulado de tipo adición de dos partes para fuentes de alimentación, conectores, sensores, controles industriales
Número de modelo:5296
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:500 KG
Capacidad de la fuente:2000t/month
Detalles del embalaje:10 kg/barril, 25 kg/barril
Condiciones de pago:En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:
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Dirección:
No. 251, camino de Wenji, distrito de Songjiang, Shangai China
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Detalles del producto
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Detalles del producto
5296 es una de dos partesPotting de tipo de adiciónTiene un largo tiempo de funcionamiento a temperatura ambiente y si se calienta puede acelerar la velocidad de curado.Cuando se haya curado por completoLa elasticidad del caucho puede mantenerse en un rango de temperaturas más amplio y su calidad aislante es también muy excelente. Tiene baja viscosidad y alta conductividad térmica, y es compatible con la mayoría de los materiales aislantes eléctricos.
Aplicaciones
Todos los tipos de componentes eléctricos de conductividad térmica,
revestimiento retardante de llama, como inversores fotovoltaicos,
pilas de carga de energía de accionamiento LED, electrónica
automotriz, energía NEV, controladores, etc..
Características del producto
1) elAlta conductividad térmica y fluidez
2) elTanto a temperatura ambiente como por curación térmica
3) elBuen tiempo y resistencia al envejecimiento
4) elExcelentes propiedades aislantes
5) Las demásEl contenido de nitrógeno en el aceite de oliva será de:
6) elMantiene la elasticidad del caucho de -50°C a 200°C
7) elDirectiva RoHS
Parámetros técnicos
| Norma de referencia1 | Punto de trabajo | Unidad | Valor |
| Propiedades físicas antes del curado (25 ± 2 °C, 60% ± 5% RH) | |||
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Apariencia (A) | - ¿Qué quieres decir? | Fluido gris |
| Apariencia (B) | - ¿Qué quieres decir? | Fluido blanco | |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Viscosidad (A) | MPa·s | Entre 3500 y 5500 |
| Viscosidad (B) | MPa·s | 2800 ~ 4800 | |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Densidad (A) | G/cm3 | 1.91 ± 0.05 |
| Densidad (B) | G/cm3 | 1.95 ± 0.05 | |
| Propiedades físicas después del curado (25±2°C, 60±5%RH, A:B=1:1) | |||
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Tiempo de funcionamiento | Min | 60 ~ 180 |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Tiempo del gel (25°C) | h | 3 ~ 5 |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Tiempo de gel (80°C) | Min | ≤ 30 años |
| Se aplicarán las disposiciones siguientes: | Dureza (Sobre tierraA) | - ¿Qué quieres decir? | Entre 30 y 40 |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Resistencia dieléctrica | KV/mm | ≥ 18 años |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | Resistividad por volumen | O · cm | ≥ 1,0 × 1014 |
| Se trata de un sistema de gestión de los costes. | Conductividad térmica | El valor de las emisiones de CO | 0.9 ~ 1.0 |
Precauciones
Conservar el producto en un recipiente sellado y alejarlo de los
niños para su almacenamiento.
El pegamento no se curará si se expone a una cierta cantidad de los siguientes productos químicos:
Compuestos orgánicos de N, P y S, compuestos iónicos de Sn, Pb, Hg, As, etc.;
Compuestos que contienen alquino y polivinilo.
Para evitar el problema anterior, cualquier resina residual en la placa de circuito se debe limpiar con limpieza al usar el pegamento, y utilizar lata de soldadura con bajo contenido de plomo.
Este producto no es peligroso, por favor consulte la SDS del producto para obtener información de seguridad.
Embalaje
25 kg/barril, 10 kg/barril
5296 Adhesivo para encapsulado de tipo adición de dos partes para fuentes de alimentación, conectores, sensores, controles industriales
Carro de la investigación
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