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máquina ULTRAVIOLETA de la marca del laser que vuela 15W para los envases y los materiales médicos del no metal
Materiales aplicados:
El material de la fragilidad le gusta el material incombustible, del vidrio, de la cerámica, del silicio monocristalino y del material especial policristalino del silicio etc. como el pequeño circuito impreso flexible etc
Industrias aplicadas: Puede ser aplicado para la marca de la precisión, el microtratamiento y el proceso frío en industria de la microelectrónica. El marcado, el trazado, la talla, el cortar y la superficie que procesan en el diverso tipo de microprocesadores, placa de circuito impresa flexible, vidrio ultrafino, pantalla LCD, materia textil, cubren la oblea de cerámica, de semiconductor, el grano de IC, el zafiro, la película polimérica, el material y el envase de plástico especial etc. de la fragilidad.
Parámetro:
Número de modelo de máquina: | LD-FEM-UV3015 |
Poder del laser: | 15W |
Longitud de onda del laser | 355nm |
Calidad de rayo láser: | M2: <1.5 |
Frecuencia de la repetición del laser: | ≤100kHz |
Gama estándar de la marca: | 100x100m m (situación estática) |
Velocidad de la marca | 0-40m/minute en la línea altura 3m m 8-30 caracteres. |
Min. Characters | 1.5m m |
Repetibilidad: | ±0.001mm |
Sistema de enfriamiento: | Refrigerador + refrigerador de agua de aire |
Fuente de alimentación | AC220V/Single phase/50Hz/10A 1KW |
Características:
1. Adopte la fuente de laser ULTRAVIOLETA de alta calidad, longitud de onda es 355nm
2. Compare con la máquina normal de la marca del laser, el punto enfocado del laser ULTRAVIOLETA es más pequeño y el resultado de la marca es una mejor precisión. Tiene ventaja incomparable que otras máquinas del laser para la marca aplicada de la precisión, el corte de la precisión y el proceso micro en los materiales especiales.
3. Él conveniente para trabajar a máquina micro de la precisión, proceso frío. Compare con la máquina bombeada el diodo infrarrojo, él tiene índice de absorción más alto de metal, de silicio monocristalino, del silicio policristalino, de la cerámica industrial, del vidrio etc, puede utilizado para marcar, cortar, trazar y cortar para el pequeño circuito impreso flexible.