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3216FF1.5-R 1206 Soplado rápido SMD Chip de encapsulación de la
superficie de montaje de fusibles 32VAC DC 1.5A con alcance UL CSA
RoHS aprobado
Beneficio
Tamaño pequeño con corrientes nominales altas
Excelente estabilidad a la temperatura
Alta fiabilidad y resistencia
Características fuertes de supresión de arco
Datos sobre el medio ambiente
• Choque térmico: MIL-STD-202, Método 107, Condición de ensayo B
(-65 °C a +125 °C)
• Vibración: MIL-STD-202, método 204, condición de ensayo C (55 Hz
- 2 kHz, 10 G)
• Resistencia a la humedad: MIL-STD-202, Método 106,10 ciclo de día
• Soldabilidad: ANSI/J-STD-002, ensayo B
• Prueba de resistencia adicional al calor de la soldadura: método
MILSTD-202G 210F Condición A
• Temperatura de funcionamiento: -55 oC a +125 oC
• calificado AEC-Q200 (250 mA a 7 A)
¿Qué es lo que quiere decir? Descargar¿Qué es esto?
En general
Los fusibles de acción rápida ayudan a proporcionar protección
contra la sobrecorriente en sistemas que utilizan fuentes de
energía de corriente continua de hasta 63VDC.diseño multicapa
proporciona la corriente de retención más alta en la huella más
pequeña, reduce el envejecimiento relacionado con la difusión,
mejora la fiabilidad y la resistencia del producto y mejora la
temperatura alta
Esto ayuda a facilitar el desarrollo de productos electrónicos de
consumo más fiables y de alto rendimiento, como ordenadores
portátiles, dispositivos multimedia, teléfonos celulares y otros
dispositivos electrónicos portátiles.
Características
Estructura monolítica de varias capas con cuerpo cerámico de vidrio
y elemento de fusión de plata
con una longitud de más de 20 mm y una longitud de más de 20 mm,
proporcionando una excelente solderabilidad
Calificado AEC-Q200 (250 mA a 7 A)
Fuentes de montaje de superficie de acción rápida
Con una potencia nominal de hasta 30 amperios
Excelentes características de temperatura y ciclo
Compatible con soldadores de reflujo y ondas
Compatible con la Directiva RoHS
Rendimiento a altas temperaturas
Rango de funcionamiento de -55°C a +125°C
Método de soldadura
• Inmersión en onda: 260 °C, 10 segundos como máximo.
• Reflujo infrarrojo: 260 °C, 30 segundos como máximo.
Embalaje
Datos del paquete | |
Número de la parte | Descripción |
12 100 X | 3000 fusibles en cinta y carrete de 8 mm en un carrete de 7 pulgadas (178 mm) por EIA Standard RS481 |
Aplicación
Protección de circuitos en monitores LCD, tarjetas de PC, unidades
de disco, productos de comunicación portátiles, PDA, cámaras
digitales, DVD, televisores, teléfonos celulares, baterías
recargables, cargadores de baterías, etc.
Especificaciones del material
Material del cuerpo de construcción | Las demás |
Material de terminación | Plata, níquel y estaño |
Elemento de fusible | Las partes de la cabeza |
Fuerza terminal | Prueba de suspensión: |
Pruebas de fiabilidad
- No, no es así. | Prueba | Requisito | Condición de ensayo | Referencia de ensayo |
1 | Resistencia térmica a la soldadura | Cambio de DCR ≤ ± 10% | Una inmersión a (260±5) °C durante (5±1) segundos | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
2 | Capacidad de soldadura | Cobertura mínima del 95% | Una inmersión a (235±5) °C durante (5±1) segundos | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
3 | Choque térmico | Cambio de DCR ≤ ± 10% | 1000 ciclos entre -45 °C y +125 °C | Se refiere a Ao littel Standard |
4 | Resistencia a la humedad | Cambio de DCR ≤ ± 15% | 10 ciclos | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
5 | Vibraciones mecánicas | Cambio de DCR ≤ ± 10% | 0.4" D.A. o 30 G entre 5 y 3000 Hz | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
6 | Choque mecánico | Cambio de DCR ≤ ± 10% | Caída desde 1 m de altura del suelo 10 veces | Método 213 del MIL-STD-202 |
7 | Fuerza terminal | Cambio de DCR ≤ ± 10% | 30 segundos colgando para 1206 (1.0kg) y 0603 (0.5KG) | Se refiere a Ao littel Standard |
8 | La vida | Ninguna "apertura" eléctrica durante el ensayo la variación de la caída de voltaje será inferior a ± 20% del valor inicial. | 80% Temperatura ambiente de corriente nominal de +25 °C a +28 °C,2000 horas | Se refiere a la norma Aolittel |
9 | Envasado | No se "abre" electricamente durante el ensayo | 2 mm de flexión, más de 5 segundos | Se refiere a Ao littel Standard |
Advertencias y advertencias:
1La manipulación del CHIP FUSE no debe caer. No se deben producir
desprendimientos durante la manipulación de los FUSES. Los
componentes no deben tocarse con las manos desnudas. Se recomiendan
guantes.Evitar la contaminación de la superficie del fusible
durante la manipulación.
2Saldado Utilice flujo de tipo resina o flujo no activado. El
precalentamiento insuficiente puede causar grietas cerámicas. No se
recomienda un enfriamiento rápido sumergido en disolvente. Se
recomienda la eliminación completa del flujo..
3"El electrodo de montaje no debe rayarse antes, durante o después
del proceso de montaje. Los contactos y las carcasas utilizados
para el montaje con fusibles deben estar limpios antes del
montaje.la temperatura de la superficie del fusible puede ser muy
alta (ICL). Asegúrese de que los componentes adyacentes se colocan
a una distancia suficiente del fusible para permitir el
enfriamiento adecuado de los fusibles.Asegurar que los materiales
adyacentes estén diseñados para funcionar a temperaturas
comparables a la temperatura de la superficie del fusible.
Asegúrese de que las piezas y materiales circundantes puedan
soportar esta temperatura. Evite la contaminación de la superficie
del fusible durante el procesamiento.
4"Operación Utilice fusibles sólo dentro del rango de temperatura
de funcionamiento especificado. Las condiciones ambientales no
deben dañar los fusibles. Utilice fusibles sólo en condiciones
atmosféricas normales.Debe evitarse el contacto de los fusibles de
las virutas con líquidos y disolventes.. Debe asegurarse que no
entre agua en el fusible del chip (por ejemplo, a través de los
terminales de los enchufes).el componente no debe sumergirse en
agua sino en líquidos adecuados (eEvite el rocío y la condensación.
Advertencia:Las especificaciones de los productos que se muestran aquí están
sujetas a cambios sin previo aviso.La información contenida en el
presente documento está destinada únicamente a proporcionar una
descripción del producto.No se concede ninguna licencia, expresa o
implícita, por estoppel o de otra manera, a ningún derecho de
propiedad intelectual por este documento.Salvo lo dispuesto en las
condiciones de venta de Aolittel para dichos productos, Aolittel no
asume ninguna responsabilidad y renuncia a toda garantía expresa o
implícita,relativas a la venta y/o uso de productos Wayon,
incluidas las responsabilidades o garantías relativas a la
idoneidad para un propósito determinadoLas especificaciones están
sujetas a cambios sin previo aviso.