3216FF1.5-R 1206 rápidamente soplan los fusibles 32VAC DC 1.5A del soporte de la superficie de la encapsulación del microprocesador de SMD con alcance de la UL CSA RoHS aprobados

Número de modelo:12 100 1,5
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:3000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:8.000.000 pedazos por mes
Plazo de expedición:10 días laborables
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Dongguan Guangdong China
Dirección: NO.27, calle de Jinlanling, pueblo Dongguan 523829, Guangdong, China de Taigongling
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3216FF1.5-R 1206 Soplado rápido SMD Chip de encapsulación de la superficie de montaje de fusibles 32VAC DC 1.5A con alcance UL CSA RoHS aprobado


Beneficio

Tamaño pequeño con corrientes nominales altas
Excelente estabilidad a la temperatura
Alta fiabilidad y resistencia
Características fuertes de supresión de arco


Datos sobre el medio ambiente

• Choque térmico: MIL-STD-202, Método 107, Condición de ensayo B (-65 °C a +125 °C)
• Vibración: MIL-STD-202, método 204, condición de ensayo C (55 Hz - 2 kHz, 10 G)
• Resistencia a la humedad: MIL-STD-202, Método 106,10 ciclo de día
• Soldabilidad: ANSI/J-STD-002, ensayo B
• Prueba de resistencia adicional al calor de la soldadura: método MILSTD-202G 210F Condición A
• Temperatura de funcionamiento: -55 oC a +125 oC
• calificado AEC-Q200 (250 mA a 7 A)

¿Qué es lo que quiere decir? Descargar¿Qué es esto?


En general

Los fusibles de acción rápida ayudan a proporcionar protección contra la sobrecorriente en sistemas que utilizan fuentes de energía de corriente continua de hasta 63VDC.diseño multicapa proporciona la corriente de retención más alta en la huella más pequeña, reduce el envejecimiento relacionado con la difusión, mejora la fiabilidad y la resistencia del producto y mejora la temperatura alta
Esto ayuda a facilitar el desarrollo de productos electrónicos de consumo más fiables y de alto rendimiento, como ordenadores portátiles, dispositivos multimedia, teléfonos celulares y otros dispositivos electrónicos portátiles.


Características

Estructura monolítica de varias capas con cuerpo cerámico de vidrio y elemento de fusión de plata
con una longitud de más de 20 mm y una longitud de más de 20 mm,
proporcionando una excelente solderabilidad
Calificado AEC-Q200 (250 mA a 7 A)
Fuentes de montaje de superficie de acción rápida
Con una potencia nominal de hasta 30 amperios
Excelentes características de temperatura y ciclo
Compatible con soldadores de reflujo y ondas
Compatible con la Directiva RoHS
Rendimiento a altas temperaturas
Rango de funcionamiento de -55°C a +125°C


Método de soldadura

• Inmersión en onda: 260 °C, 10 segundos como máximo.
• Reflujo infrarrojo: 260 °C, 30 segundos como máximo.


Embalaje

Datos del paquete
Número de la parteDescripción
12 100 X3000 fusibles en cinta y carrete de 8 mm en un carrete de 7 pulgadas (178 mm) por EIA Standard RS481



Aplicación

Protección de circuitos en monitores LCD, tarjetas de PC, unidades de disco, productos de comunicación portátiles, PDA, cámaras digitales, DVD, televisores, teléfonos celulares, baterías recargables, cargadores de baterías, etc.


Especificaciones del material

Material del cuerpo de construcciónLas demás
Material de terminaciónPlata, níquel y estaño
Elemento de fusibleLas partes de la cabeza
Fuerza terminal

Prueba de suspensión:
0603: 0,5 kg durante 30 segundos;
1206 1,5 kg, 30 segundos;
0402 tipos de piezas cumplen con la prueba de empuje de 2 libras



Pruebas de fiabilidad

- No, no es así.PruebaRequisitoCondición de ensayoReferencia de ensayo
1Resistencia térmica a la soldadura

Cambio de DCR ≤ ± 10%
No hay daños mecánicos

Una inmersión a (260±5) °C durante (5±1) segundos

Se aplicará el procedimiento siguiente:
Método 210

2Capacidad de soldaduraCobertura mínima del 95%Una inmersión a (235±5) °C durante (5±1) segundos

Se aplicará el procedimiento siguiente:
Método 208

3Choque térmico

Cambio de DCR ≤ ± 10%
No hay daños mecánicos

1000 ciclos entre -45 °C y +125 °CSe refiere a Ao littel Standard
4Resistencia a la humedad

Cambio de DCR ≤ ± 15%
No hay daños mecánicos

10 ciclos

Se aplicará el procedimiento siguiente:
Método 106

5Vibraciones mecánicas

Cambio de DCR ≤ ± 10%
No hay daños mecánicos

0.4" D.A. o 30 G entre 5 y 3000 Hz

Se aplicará el procedimiento siguiente:
Método 204

6Choque mecánico

Cambio de DCR ≤ ± 10%
No hay daños mecánicos

Caída desde 1 m de altura del suelo 10 vecesMétodo 213 del MIL-STD-202
7Fuerza terminal

Cambio de DCR ≤ ± 10%
No hay daños mecánicos

30 segundos colgando para 1206 (1.0kg) y 0603 (0.5KG)Se refiere a Ao littel Standard
8La vidaNinguna "apertura" eléctrica durante el ensayo la variación de la caída de voltaje será inferior a ± 20% del valor inicial.80% Temperatura ambiente de corriente nominal de +25 °C a +28 °C,2000 horasSe refiere a la norma Aolittel
9EnvasadoNo se "abre" electricamente durante el ensayo2 mm de flexión, más de 5 segundosSe refiere a Ao littel Standard



Advertencias y advertencias:

1La manipulación del CHIP FUSE no debe caer. No se deben producir desprendimientos durante la manipulación de los FUSES. Los componentes no deben tocarse con las manos desnudas. Se recomiendan guantes.Evitar la contaminación de la superficie del fusible durante la manipulación.
2Saldado Utilice flujo de tipo resina o flujo no activado. El precalentamiento insuficiente puede causar grietas cerámicas. No se recomienda un enfriamiento rápido sumergido en disolvente. Se recomienda la eliminación completa del flujo..
3"El electrodo de montaje no debe rayarse antes, durante o después del proceso de montaje. Los contactos y las carcasas utilizados para el montaje con fusibles deben estar limpios antes del montaje.la temperatura de la superficie del fusible puede ser muy alta (ICL). Asegúrese de que los componentes adyacentes se colocan a una distancia suficiente del fusible para permitir el enfriamiento adecuado de los fusibles.Asegurar que los materiales adyacentes estén diseñados para funcionar a temperaturas comparables a la temperatura de la superficie del fusible. Asegúrese de que las piezas y materiales circundantes puedan soportar esta temperatura. Evite la contaminación de la superficie del fusible durante el procesamiento.
4"Operación Utilice fusibles sólo dentro del rango de temperatura de funcionamiento especificado. Las condiciones ambientales no deben dañar los fusibles. Utilice fusibles sólo en condiciones atmosféricas normales.Debe evitarse el contacto de los fusibles de las virutas con líquidos y disolventes.. Debe asegurarse que no entre agua en el fusible del chip (por ejemplo, a través de los terminales de los enchufes).el componente no debe sumergirse en agua sino en líquidos adecuados (eEvite el rocío y la condensación.


Advertencia:Las especificaciones de los productos que se muestran aquí están sujetas a cambios sin previo aviso.La información contenida en el presente documento está destinada únicamente a proporcionar una descripción del producto.No se concede ninguna licencia, expresa o implícita, por estoppel o de otra manera, a ningún derecho de propiedad intelectual por este documento.Salvo lo dispuesto en las condiciones de venta de Aolittel para dichos productos, Aolittel no asume ninguna responsabilidad y renuncia a toda garantía expresa o implícita,relativas a la venta y/o uso de productos Wayon, incluidas las responsabilidades o garantías relativas a la idoneidad para un propósito determinadoLas especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso.

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