Solución de soldadura ecológica con tecnología de soldadura por ultrasonidos de 28K y recubrimiento de indio
Número de modelo:Se aplican las siguientes condiciones:
Lugar de origen:Porcelana
Cantidad mínima de pedido:1 unidad
Condiciones de pago:T/T, Unión Occidental
Capacidad de suministro:1000 unidad por mes
Detalles de embalaje:Empaquetado por Carton
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Solución de soldadura ecológica: Tecnología de soldadura por recubrimiento de indio ultrasónico de 28K
Descripción:
La tecnología de soldadura por recubrimiento de indio ultrasónico de 28K, también conocida como soldadura por objetivo ultrasónico, Solución de soldadura ecológica: Tecnología de soldadura por recubrimiento de indio ultrasónico de 28K es un nuevo método de unión por objetivo. Sus ventajas se han reflejado gradualmente en nuevas aleaciones de semiconductores, células solares, comunicación por fibra óptica, energía atómica, tecnología aeroespacial, computadoras, televisores y campos anticorrosión. El método más común para la soldadura por objetivo ultrasónico es el recubrimiento de indio, que proporciona una solución de soldadura ecológica sin el uso de fundente, evitando fundamentalmente los diversos problemas de la tecnología de soldadura con fundente convencional y, por lo tanto, proporcionando una soldadura estable y confiable.
Parámetros:
| Modelo | FSY-2808-PL |
| Nombre | Recubrimiento plano de indio ultrasónico de 28Khz |
| Frecuencia | 28Khz |
| Potencia | 800w |
| Rango de temperatura | 150-400℃ |
| Amplitud de trabajo | 3-20μm |
| Voltaje de entrada | 220V±10%,50/60Hz, 4A |
| Tamaño de la cabeza vibratoria | 50*10mm o Personalizado |
| Modo de control | Soporte de control de comunicación I/O o 485, se puede integrar con operaciones de automatización |
| Tipo de producto | Recubrimiento plano de indio | Recubrimiento interno de indio | Recubrimiento externo de indio | |
| Potencia | 100-1000W | 500-2500W | 300-1500W | |
| Frecuencia | 20,28,30KHz | 20KHz | 20KHZ | |
| Rango de temperatura | 150-400℃ | |||
| Amplitud de trabajo | 3-20μm | 3-15μm | 3-20μm | |
| Voltaje de entrada | 220V± 10%,50/60Hz,4A | 220V± 10%,50/60Hz,8A | 220V± 10%,50/60Hz,6A | |
| Material de la bocina | Aleación de titanio | |||
| Modo de trabajo | Trabajo intermitente/continuo | |||
| Modo de control | Botón manual o control externo | |||
| Componentes | Generador ultrasónico, transductor, palanca de amplitud especializada, cabezal recubierto de indio, carcasa, etc. | |||
| Generador ultrasónico | Tamaño | 180*120*360mm | ||
| Peso | 5kg | |||
| Característica | Sistema de seguimiento de frecuencia totalmente digital, sistema de ajuste automático de temperatura, capaz de trabajar las 24 horas del día | |||
| Tamaño de la bocina | Φ16T-bocina circular, bocina cuadrada de 50*10mm | 50*30mm (diámetro interior del tubo de ajuste de radio) | 80*20mm (diámetro exterior del tubo de ajuste de radio) | |
| Materiales de tratamiento | Vidrio ITO, aluminio, molibdeno, cobre, indio, etc. | |||
| Aplicación | Plano, agujero interno, círculo externo, etc. | |||
Desarrollo futuro:
1. Optimización y automatización del proceso: Con el avance de la
tecnología, el proceso de recubrimiento de indio ultrasónico se
está desarrollando hacia una dirección más inteligente y
automatizada. Al optimizar los parámetros ultrasónicos y los
procesos de recubrimiento, se puede mejorar aún más la eficiencia
de la producción y la calidad del recubrimiento.
2. Aplicación de nuevos materiales: Además de la capa de indio
convencional, los investigadores están explorando el uso de otros
materiales metálicos o de aleación, como cobre, níquel, etc., en el
proceso de recubrimiento ultrasónico para lograr un mejor
rendimiento funcional.
3. Recubrimiento fino a micro y nano escalas: Al controlar
finamente los parámetros de vibración ultrasónica, se puede lograr
la deposición de recubrimiento ultrafino a nivel de micrómetros o
incluso nanómetros, que se utiliza en campos como dispositivos
electrónicos y MEMS.
4. Recubrimiento de componentes complejos: Para componentes de
forma compleja, los investigadores están desarrollando cabezales de
vibración ultrasónica multipunto para lograr un recubrimiento
uniforme en superficies complejas.
5. Monitoreo en línea y control de retroalimentación: Combinado con
tecnología de detección avanzada, se puede lograr el monitoreo en
tiempo real y el control de retroalimentación del proceso de
recubrimiento, mejorando aún más la estabilidad de la calidad del
recubrimiento.
En general, la tecnología de recubrimiento de indio ultrasónico se
está desarrollando hacia una mayor inteligencia, refinamiento y
flexibilidad, y tendrá aplicaciones más amplias en campos como la
electrónica, la automoción y la aviación en el futuro. Por
supuesto, aún se necesitan más innovaciones tecnológicas y
optimización de procesos para lograr mayores avances
Solución de soldadura ecológica: Tecnología de soldadura por recubrimiento de indio ultrasónico de 28K
Solución de soldadura ecológica con tecnología de soldadura por ultrasonidos de 28K y recubrimiento de indio
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