Sistema de recubrimiento de litografía por ultrasonidos fotoresistentes de semiconductores
Número de modelo:Las condiciones de los productos
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1 Unidad
Condiciones de pago:T/T, Western Union
Capacidad de suministro:Unidad 1000 por mes
Detalles del embalaje:embalado por el caso de madera
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Hangzhou Zhejiang China
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No. 196 pueblo de Shitashang Qiufeng, Subdistrict de Fuchun, distrito de Fuyang, ciudad de Hangzhou, provincia de Zhejiang, China. 311400
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Sistema de recubrimiento de litografía por ultrasonidos fotoresistentes de semiconductores
Descripción:
La fumigación ultrasónica es un proceso simple, económico y
reproducible para el recubrimiento fotoresistente en el
procesamiento de obleas de fotolitografía.El sistema de
recubrimiento de litografía ultrasónica fotorresistente de
semiconductores de FUNSONIC utiliza tecnología avanzada de capas
para controlar con precisión el caudalEl moldeado por pulverización
a baja velocidad define el pulverización atomizada como un patrón
preciso y controlable para evitar el exceso de pulverización y
producir capas muy finas y uniformes.
El sistema de recubrimiento de litografía ultrasónica
fotoresistente de semiconductores de FUNSONIC tiene ventajas en el
depósito de recubrimientos más uniformes.especialmente a lo largo
de la parte superior de las paredes laterales de ranuras de alta
relación de aspecto y estructuras de ranuras en forma de VLa
rotación centrífuga no puede depositar revestimientos uniformes a
lo largo de las paredes laterales, sin acumular demasiada
fotoresistencia en el fondo de la cavidad.
Parámetros:
| Tipo de producto | Máquina de recubrimiento por rociado de precisión ultrasónica Tipo de escritorio de laboratorio Las condiciones de funcionamiento | Máquina de recubrimiento de precisión por ultrasonidos inteligente Tipo de escritorio Las demás: |
| Frecuencia de funcionamiento de la boquilla de rociado | 20 a 200 kHz | 20-200KHz (Normalmente se utiliza 60100110120K) |
| Potencia de la boquilla | 1 a 15 W | 1 a 15 W |
| Volumen máximo de pulverización continua | 00,01 a 50 ml/min | 00,01 a 50 ml/min |
| Ancho de pulverización efectivo | 2 a 100 mm | 2 a 100 mm |
| Uniformidad de los aerosoles | ≥95% | ≥95% |
| Tasa de conversión de la solución | ≥95% | ≥95% |
| espesor de la película seca | 20 nm-100 μm | 20 nm-100 μm |
| Viscosidad de la solución | ≤ 30 cps | ≤ 30 cps |
| Rango de temperatura | 1-60°C | 1-60°C |
| Las partículas atomizadas (valor medio) | 10-45μm (agua destilada), determinada por la frecuencia de la boquilla | 10-45μm (agua destilada), determinada por la frecuencia de la boquilla |
| Presión de desvío máxima | No más de 0,10 MPA | ≤ 0,15 MPA |
| Válvula de entrada | Las emisiones de gases de efecto invernadero de los gases de efecto invernadero de los gases de efecto invernadero | Las emisiones de gases de efecto invernadero de los gases de efecto invernadero de los gases de efecto invernadero |
| Modo de ejercicio | X + Y dos ejes totalmente automático, ajuste manual del eje Z | XYZ de tres ejes, programable de forma independiente |
| Modo de control | Tarjeta de microordenador, pantalla táctil de 7 pulgadas + botones | Sistema de control de pulverización FUNSONIC, control PLC, pantalla táctil a todo color de 13,3 pulgadas |
| Contenido del control | Pulverización ultrasónica, suministro de líquidos, calefacción, dispersión ultrasónica y otros sistemas | Pulverización ultrasónica, suministro de líquidos, calefacción, dispersión ultrasónica y otros sistemas |
| Método de suministro de líquido | Bomba de inyección de precisión | Bomba de inyección de precisión |
| Sistema de dispersión ultrasónica (opcional) | 50 ml, 40K, muestreo de grado biológico | 20 ml o 50 ml, 40K, muestreo de grado biológico |
| Potencia nominal del sistema de dispersión ultrasónica | 200 W, 10 A | 100 W |
Ventajas:
1. Cobertura uniforme de la película de los diversos contornos de
la superficie.
2. Capaz de revestir ranuras de alta relación de aspecto con una
excelente uniformidad.
3Espray de atomización no obstruyente.
4Capaz de depositar capas muy uniformes de una sola micra.
5Proceso de pulverización de madurez repetible.
Sistema de recubrimiento de litografía por ultrasonidos fotoresistentes de semiconductores
Sistema de recubrimiento de litografía por ultrasonidos fotoresistentes de semiconductores
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