

Add to Cart
Línea soporte común del condensador de microprocesador de DLW5BSN351SQ2L SMD 2 de la superficie de la obstrucción del modo 350 ohmios @ de 100MHz 2A de mOhm del DCR 40
Impresión de la goma de la soldadura y uso adhesivo
(en el milímetro)
Cuando el soldar de flujo las bobinas de obstrucción comunes del
modo del microprocesador, la impresión se debe conducir de acuerdo
con las condiciones de impresión poner crema siguientes de la
soldadura. Si demasiada soldadura es aplicada, el microprocesador
será daño propenso por la tensión mecánica y termal del PWB y puede
agrietarse. Las dimensiones estándar de la tierra se deben utilizar
para resisten y revisten modelos de la hoja con cobre.
Cuando el flujo que suelda las bobinas de obstrucción comunes del
modo del microprocesador, aplica el pegamento de acuerdo con las
condiciones siguientes. Si demasiado pegamento es aplicado, después
puede desbordar en las áreas de la tierra o de la terminación y
rendir solderability pobre. En cambio, si el pegamento escaso es
aplicado, o si el pegamento no se endurece suficientemente, después
el microprocesador puede llegar a ser separado durante proceso el
soldar del flujo.
Cualidades de producto | Seleccione todos |
Categorías | Filtros |
Obstrucciones comunes del modo | |
Fabricante | Electrónica Norteamérica de Murata |
Serie | DLW5B |
Empaquetado | Cinta y carrete (TR) |
Situación de la parte | Obsoleto |
De filtro | Poder, línea de señales |
Frecuencia de la impedancia @ | 350 ohmios @ de 100MHz |
Grado actual (máximo) | 2A |
Resistencia de DC (DCR) (máximo) | mOhm 40 |
Grado del voltaje - DC | 50V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Tipo del montaje | Soporte superficial |
Tamaño/dimensión | 0,197" L x 0,197" W (5.00m m x 5.00m m) |
Altura (máxima) | 0,177" (4.50m m) |
Paquete/caso | Horizontal, cojín de la PC 4 |
Co ltd del tehcnology de la electrónica de la tienda de
delicatessen
www.icmemorychip.com
Correo electrónico: sales@deli-ic.com
Skype: hksunny3
Teléfono: 86-0755-82539981