Disipadores de calor y pedestales de cobre del molibdeno para los circuitos integrados (I/C) - hermetic-packaging

Disipadores de calor y pedestales de cobre del molibdeno para los circuitos integrados (I/C)

Número de modelo:HCMC021
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:10 piezas
Condiciones de pago:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:5 toneladas al mes
Plazo de expedición:20 días
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Zhuzhou Hunan China
Dirección: No.5 edificio, No.581 Heilong Jiang Road, Li Yu Industrial Park, Tian Yuan District, Zhuzhou, Hunan, P.R. China.
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Detalles del producto

 

Disipadores de calor y pedestales de cobre del molibdeno para los circuitos integrados (I/C)

 

Descripción:

Con el desarrollo de tecnología, hay más necesidad de la mayor potencia en componentes más pequeños de la microelectrónica. Esto también aumenta los requisitos para la disipación de calor.

Para los componentes sensibles, al compuesto del metal del uso como el material del cobre del molibdeno es una opción sabia. 

El cobre del molibdeno es un compuesto con molibdeno y cobre. Combinando estos dos materiales juntos, podemos tener CTE y TE ajustables. Si usted tiene alguna duda sobre cómo elegir los materiales, usted puede venir a nosotros, nuestro ingeniero le dará referencias.

 

 

 

Ventajas:

 

  • Alta conductividad termal puesto que no se ha utilizado ningunos añadidos de la sinterización
  • Hermeticity excelente
  • Densidad relativamente pequeña
  • Hojas de Stampable disponibles (contenido del MES no más que 75 % peso)
  • (Ni/Au plateado) piezas semielaboradas o acabadas disponibles

 

Propiedades del producto:

GradoContenido del MESDensidad g/cm3

Coeficiente de la termal

Extensión ×10-6 (20℃)

Conductividad termal con (M·K)
70MoCuel 70±2%9,87200 (25℃)/196 (100℃)
60MoCuel 60±2%9,667,5222 (25℃)/217 (100℃)
50MoCuel 50±2%9,510,2250 (25℃)/220 (100℃)

 

 

Usos:

El cobre del molibdeno se ha utilizado como los disipadores de calor y pedestales para los circuitos integrados (I/C).

También se utiliza en usos como la optoelectrónica, usos de alta frecuencia, electrónica de poder y microelectrónica.

En estos sectores, se emplean a menudo adentro debajo de componentes como:

 

Transistores de GaN/GaAs

Paquetes de cerámica usados en microonda y campos del RF

Componentes en la estación base de la radio de la telecomunicación

LED de alta potencia

Módulos de IGBT para EV/HEV y los transformadores inmóviles

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Disipadores de calor y pedestales de cobre del molibdeno para los circuitos integrados (I/C)

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