Plata o color de oro Hermeticity excelente del disipador de calor de los dispositivos Cu/Mo/Cu de LDMOS - hermetic-packaging

Plata o color de oro Hermeticity excelente del disipador de calor de los dispositivos Cu/Mo/Cu de LDMOS

Número de modelo:HCCM001
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:negociación
Condiciones de pago:D/P, L/C, T/T, Western Union
Capacidad de la fuente:5ton por mes
Detalles de empaquetado:Paquetes de madera
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Evaluación de proveedor
Zhuzhou Hunan China
Dirección: No.5 edificio, No.581 Heilong Jiang Road, Li Yu Industrial Park, Tian Yuan District, Zhuzhou, Hunan, P.R. China.
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Detalles del producto

La vinculación fuerte del interfaz resiste los disipadores de calor del choque en varias ocasiones Cu/Mo/Cu del calor 850°C para los dispositivos de LDMOS

 

Descripción:

El disipador de calor de Cu/Mo/Cu (CMC), también conocido como aleación del CMC, es un bocadillo estructurado y material compuesto de la pantalla plana. Utiliza el molibdeno puro como el material de la base, y se cubre con cobre puro o cobre fortalecido dispersión en ambos lados. Además, el disipador de calor de cobre del cobre del molibdeno tiene coeficiente ajustable de extensión termal, de alta conductividad termal, y de alta estabilidad termal.

El S-CMC es un metal revestido de varias capas del cobre y del molibdeno, que tiene una propiedad excelente CTE bajo y alta conductividad termal. Su conductividad termal más alta comparada a la otra misma clase de materiales contribuye a los paquetes electrónicos altamente accionados.

 

Propiedades del producto: 

GradoDensidad g/cm3

Coeficiente de la termal

Extensión ×10-6 (20℃)

Conductividad termal con (M·K)
CMC1119,328,8305 /250 (XY) (z)
CMC1219,547,8260 /210 (XY) (z)
CMC1319,666,8244 /190 (XY) (z)
CMC1419,756220 /180 (XY) (z)
CMC13/74/139,885,6200 /170 (XY) (z)

 

Uso:

El disipador de calor de Cu/Mo/Cu (CMC) tiene usos similares con los disipadores de calor del cobre del tungsteno. Puede ser utilizado como pletinas termales, los portadores de microprocesador para la microonda, los rebordes y los marcos para el RF, los paquetes del diodo láser, los paquetes del LED, los paquetes de BGA y los soportes etc. del dispositivo del GaAs.

El disipador de calor S-CMC se puede utilizar en el empaquetado inalámbrico de la comunicación, la electrónica opta empaquetando el etc.

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