Llanura excelente de los materiales del disipador de calor de WCu MoCu CMC CPC con final superficial perfecto - hermetic-packaging

Llanura excelente de los materiales del disipador de calor de WCu MoCu CMC CPC con final superficial perfecto

Número de modelo:50MoCu, 60MoCu, 70MoCu, 85MoCu
Lugar del origen:China
Condiciones de pago:L/C, T/T, Western Union
Plazo de expedición:15 días
Detalles de empaquetado:como el cliente requirió
Cantidad de orden mínima:negociación
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Zhuzhou Hunan China
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Detalles del producto

WCu/MoCu/materiales del disipador de calor del CMC/del CPC para el empaquetado electrónico

 

 

Descripción:

 

El material del disipador de calor de CuW es un compuesto del tungsteno y del cobre, con ambas características bajas de la extensión del tungsteno, pero también tiene cobre de las altas propiedades de la conductividad termal, y el tungsteno y el cobre en el coeficiente y la conductividad termal de la extensión termal se pueden ajustar con la composición del W-Cu, también el compuesto se pueden trabajar a máquina a la diversa forma.

 

El compuesto de CuMo es similar con el compuesto del Tungsteno-cobre, su coeficiente de la extensión termal y conductividad termal se pueden ajustar para hacer juego muchos diversos materiales, tiene densidad más baja, pero su CTE es más alto que el W-Cu.

 

El CMC o el CPC es un compuesto del bocadillo, CMC incluyendo una capa de la base del molibdeno y dos capas revestidas de cobre, CPC incluyendo una capa de la base de la aleación del MES-Cu y dos capas revestidas de cobre. Él tiene diverso CTE en la dirección de X y del γ, con una conductividad termal más alta que el de W (MES) - Cu.

 

Ventajas:

 

1. Alta conductividad termal

2. Hermeticity excelente

3. Llanura excelente, final superficial, y control del tamaño

4. (Ni/Au plateado) productos semielaborados o acabados disponibles

5. Bajo vacío

 

Propiedades del producto:

 

GradoContenido de WDensidad g/cm3

Coeficiente de la termal

Extensión ×10-6 (20℃)

Conductividad termal con (M·K)
90WCuel 90±2%17,06,5180 (25℃) /176 (100℃)
85WCuel 85±2%16,47,2190 (25℃)/183 (100℃)
80WCuel 80±2%15,658,3200 (25℃)/197 (100℃)
75WCuel 75±2%14,99,0230 (25℃)/220 (100℃)
50WCuel 50±2%12,212,5340 (25℃)/310 (100℃)
     
     
GradoContenido del MESDensidad g/cm3

Coeficiente de la termal

Extensión ×10-6 (20℃)

Conductividad termal con (M·K)
85MoCuel 85±2%10,07160 (25℃)/156 (100℃)
70MoCuel 70±2%9,87200 (25℃)/196 (100℃)
60MoCuel 60±2%9,667,5222 (25℃)/217 (100℃)
50MoCuel 50±2%9,510,2250 (25℃)/220 (100℃)

 

GradoDensidad g/cm3

Coeficiente de la termal

Extensión ×10-6 (20℃)

Coeficiente de la termal

Extensión ×10-6 (20℃)

CPC1419,57,3280 (XY)/170 (Z)
CPC2329,310,2255 (XY)/250 (Z)

 

 

Uso:

 

Este el compuesto es ampliamente utilizado en usos tales como paquetes de la optoelectrónica, paquetes de la microonda, Sub-soportes de los paquetes de C, del laser, etc.

 

Imagen del producto:

 

 
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Llanura excelente de los materiales del disipador de calor de WCu MoCu CMC CPC con final superficial perfecto

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