Almohadilla de relleno térmico de 1.2W/mk Pad, almohadilla de silicona de tamaño múltiple, CPU gráfica de gráficos, almohadilla de aislamiento de disipación de calor
Número de modelo:TIF100-12-05ES, incluidos los siguientes:
Lugar de origen:PORCELANA
Cantidad mínima de pedido:1000pcs
Términos de pago:T/T
Capacidad de suministro:1000000 PC/mes
El tiempo de entrega:3-5 días de trabajo
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
No.12 Xiju Road, Municipio de Hengli, Ciudad de Dongguan, 523460 Provincia de Guangdong, China
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Detalles del producto
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Detalles del producto
1.2W/Mk Pad de llenado de brechas térmicas de tamaño múltiple Pad de silicona de alta temperatura de la tarjeta gráfica de la CPU Pad de aislamiento de disipación de calor
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Descripción de los productos
El TIF®100-12-05ES SerieLos materiales de interfaz térmicamente conductores son rellenos de
huecos reforzados por un lado con keptón; el otro lado con
adhesivo.Se aplican para llenar los huecos de aire entre los
elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la
base metálicaSu flexibilidad y su característica viscoelástica las
hacen ideales para recubrir superficies muy irregulares.la
superficie de refuerzo resistente al desgaste es perfecta para el
retrabajo y los dispositivos de enchufe.
Características
> Buena conductividad térmica:1.2W/mK
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo
adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores
> Amplia gama de durezas disponibles
> Formabilidad para piezas complejas
Aplicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
| Propiedades típicas de las TIF®Sección 100-12-05ES | ||
| El color | El azul | Visuales |
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
| Rango de espesor | 0.020" (~ 0,5 mm) ~ 0,200" (~ 5,0 mm) | Las demás partidas |
| Gravedad específica | 2.0 g/cc | Las demás partidas |
| Dureza | 12 ± 5 horas en la costa | Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento | -40 ~ 160 °C | ¿Qué quieres decir? |
| Tensión de ruptura dieléctrica | VAC ≥ 5500 | Las demás partidas |
| Constante dieléctrica @1MHz | 4.5MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen | ≥1,0X1012Ohm-cm | Las demás partidas |
| Calificación de fuego | 94 V0 | Se trata de un producto de la Unión. |
| Conductividad térmica | 1.2 W/m-K | Las demás partidas |
espesor del producto:
0.020 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.5 mm a 5.0 mm)
Tamaños del producto:
8 pulgadas x 16 pulgadas (203 mm x 406 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión y
espesor personalizado.
El método de eliminación segura no requiere protección especial. La
condición de almacenamiento es de baja temperatura y seca, lejos
del fuego abierto y de la luz solar directa.Se recomienda consultar
la ficha de datos de seguridad de los materiales del producto..
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Equipo independiente de I+D
P: ¿Cómo hago un pedido?
A: ¿Qué quieres decir?1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.
2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.
Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.
3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros.
4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.
Almohadilla de relleno térmico de 1.2W/mk Pad, almohadilla de silicona de tamaño múltiple, CPU gráfica de gráficos, almohadilla de aislamiento de disipación de calor
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