1.0mmT espesor Pad de espacio aislado térmico para portátil Gpu con resistencia a altas temperaturas y conductividad térmica de 2,0W/m-K

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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección: No.12 Xiju Road, Municipio de Hengli, Ciudad de Dongguan, 523460 Provincia de Guangdong, China
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Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

Resistente a altas temperaturas 1,0 mm de espesor Pad térmico aislado Gpu Laptop Pad térmico de silicona

 

Perfil de la empresa

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd fue establecida en 2006. es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo,producción y venta de materiales de interfaz térmicaProducimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor,una placa de interfaz conductora de calor y una grasa conductora de calor,, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía de negocio de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad",y seguir proporcionando el servicio más eficiente y mejor para los clientes nuevos y viejos con excelente calidad en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

Introducción del producto


TIF540-20-11US almohadilla térmica de silicona es un producto con tanto el rendimiento y la economía.Puede trabajar de forma estable a -45°C~200°C y cumplir con los requisitos de UL94V0.

 

Características
> Buena conductividad térmica:2.0W/mK
> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
> Cumplimiento de la Directiva RoHS
> UL reconocido

 

Aplicaciones
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Energía LED a prueba de lluvia
> Energía LED a prueba de agua
> módulo SMD LED
> LED Banda flexible, barra LED
> Luz del panel LED
> Iluminación de suelo LED
> Enrutadores
> Dispositivos médicos
> Auditoría de productos electrónicos
> vehículos aéreos no tripulados (UAV)

Propiedades típicas de la serie TIF540-20-11US
PropiedadValormétodo de ensayo
El colorEs gris.Visuales
Construcción y composiciónElastómeros de silicona llenos de cerámica* *
Rango de espesor1.0 mmTLas demás partidas
Dureza20 ± 5 en la orilla 00Las demás partidas
Gravedad específica2.7 g/ccLas demás partidas
Continuos de uso Temp-40 a 200 °C* *
Tensión de ruptura dieléctricaVAC > 5500Las demás partidas
Constante dieléctrica4.5 MHzLas especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen1.0X1012 Ohm-metroLas demás partidas
Calificación de fuego94 V0Se trata de un producto de la Unión.
Conductividad térmica2.0W/m-KLas demás partidas

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

China 1.0mmT espesor Pad de espacio aislado térmico para portátil Gpu con resistencia a altas temperaturas y conductividad térmica de 2,0W/m-K supplier

1.0mmT espesor Pad de espacio aislado térmico para portátil Gpu con resistencia a altas temperaturas y conductividad térmica de 2,0W/m-K

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