Pad de aislamiento térmico de silicona para Gpu Cpu Pad de enfriamiento 0.305MM Baja resistencia térmica
Número de modelo:TIS812-11-03 Las condiciones de los servicios de seguridad de los Estados miembros
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1000 unidades
Capacidad de suministro:1000000 PC/mes
Tiempo de entrega:3-6 días hábiles
Detalles del embalaje:Envases de cartón de 12 cm
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
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Pad de aislamiento térmico de silicona para Gpu Cpu Pad de enfriamiento 0.305MM Baja resistencia térmica
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!
El SIT®Sección 812-11-03de productos son productos aislantes de alta eficiencia y también tienen conductividad térmica.Se consigue el efecto de aislamiento y conducción térmica mediante la adición de material base de silicona aislante al material conductor térmico.
Características:
> Alta conductividad térmica y alta resistencia dieléctrica
> Baja resistencia térmica con aislamiento de alto voltaje
> Resistente a los desgarros y las punciones
> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad
Aplicaciones:
> Batería de automóvil y fuente de energía
> Semiconductores de potencia
> Componentes de audio y vídeo
> Controladores de motor
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
| Propiedades típicas deTIC®812-11-03Serie | ||
| Propiedad | Valor | Método de ensayo |
| El color | Amarillo | Visuales |
| Construcción y composición | Elastómero de silicona lleno de cerámica / película de poliimida | ¿Qué quieres decir? |
| Rango de espesor | 0.012 pulgadas (0.305 mm) | Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción (MPa) | 1.5 | Las demás partidas |
| Densidad | 2.4 g/cc | Las demás partidas |
| Continuos de uso Temp | -60 a 180 °C | ¿Qué quieres decir? |
| Voltado de ruptura ((V/mm) | 5000 | Las demás partidas |
| Constante dieléctrica @ 1MHz | 5.0 | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen | 1.0X1012Otros instrumentos de ensayo | Las demás partidas |
| Calificación de fuego | 94 V0 | Las sustancias químicas que contienen el citrato de citrato de citrato son: |
| Conductividad térmica | 1.1W/m-K | Las demás partidas |
| Impedancia térmica ((°C-in2/W) @ 30psi | 0.61 | Las demás partidas |
espesores estándar
0.012 pulgadas (0.305 mm)
EstándarTamaños
12" x 160" (304 mm * 48.76M)
La serie TlS se puede cortar en diferentes formas y suministrar. Si necesita diferentes espesores, póngase en contacto con nuestra empresa.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000
Tiempo (días): a negociar
Nuestros servicios
Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.
Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado
(UTC+8).
El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.
Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.
Proporcionar muestras gratuitas
Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstranos la prueba.
Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.
Pad de aislamiento térmico de silicona para Gpu Cpu Pad de enfriamiento 0.305MM Baja resistencia térmica
Carro de la investigación
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