Gel térmico de dos componentes de alta conductividad térmica para computadoras y periféricos
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
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Detalles del producto
Gel térmico de dos componentes de alta conductividad térmica para computadoras y periféricos
Perfil de la empresa
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con productos personalizados, líneas de productos completas y producción flexible, lo que nos hace ser el mejor y más confiable socio de usted.
El Ziitek El TIF®080 AB-11S es un material de llenado de huecos líquido de alta conductividad térmica, con dos componentes y un sistema de curado a diferentes temperaturas.con un contenido de aluminio superior a 10 W,El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación de los elementos separados o incluso de todo el PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calorEs un método líquido que ofrece una variedad de espesores, reemplazando el espesor de los matas individuales y el espesor de las almohadillas específicas.Se puede utilizar en aplicaciones térmicas.
Características
< Buena conductividad térmica: 8,0 W/mK
< Formulación de dos partes para un fácil almacenamiento
< Excelente estabilidad mecánica y química a baja y alta
temperatura
< Aplicación de interfaz de baja tensión ultraconforme
< Programas de curación ambientales o acelerados
< Características de adelgazamiento por cizallamiento
optimizadas para facilitar la distribución
Aplicaciones
< Computadoras y periféricos
< Telecomunicaciones
< Electrónica para automóviles
< amortiguación de vibraciones térmicamente conductoras
< disipador de calor y cualquier semiconductor generador de
calor
| Propiedades típicas de las TIF®Sección 080 AB-11S | |||
| Material típico sin curar | |||
| Propiedad | Número | Método de ensayo | |
| Color/Parte A | Blanco | Visuales | |
| Color/Parte B | Es gris. | Visuales | |
| La velocidad de transmisión (g/min) @75 psi | 4.5 | ¿Qué quieres decir? | |
| Densidad | 3.4 g/cm3 | Las demás partidas | |
| espesor de la línea de unión ((mm) | 0.2 | Las demás partidas | |
| Proporción de mezcla | 1:1 | ¿Qué quieres decir? | |
| Duración de la sustancia | 6 meses | ¿Qué quieres decir? | |
| Horario de tratamiento | |||
| Vida útil de la maceta @ 25°C | 30 minutos | ¿Qué quieres decir? | |
| Curado @ 25°C | 120 minutos | ¿Qué quieres decir? | |
| Curado a 100 °C | 30 minutos | ¿Qué quieres decir? | |
| Propiedades curativas | |||
| El color | Es gris. | Visuales | |
| Dureza | 45 de la orilla | Las demás partidas | |
| Temperatura de uso continuo | -45 ~ 200 °C | ¿Qué quieres decir? | |
| Fuerza de tensión | ≥ 4000 V/mm | Las demás partidas | |
| Resistencia por volumen | > 1,0*1012Otros instrumentos de ensayo | Las demás partidas | |
| Calificación de llama | V-0 | Sección 94 | |
| Conductividad térmica | 8.0W/mK | Las demás partidas | |
| Impedancia térmica@10psi (°C-en)2/W) | 0.72 | Las demás partidas | |
| Impedancia térmica@50psi (°C-en)2/W) | 0.60 | Las demás partidas | |
Detalles del embalaje del producto:
50cc/pc, 48pcs/caja; 400cc/pc, 9pcs/caja
Ofrecemos el paquete personalizado en jeringas para aplicaciones de
distribución automática.
Cultura de los Ziitek
Calidad:
Hazlo bien la primera vez, calidad total.control
Eficacia:
Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia
Servicio:
Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.
Trabajo en equipo:
Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.
Preguntas frecuentes
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones
R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.
Gel térmico de dos componentes de alta conductividad térmica para computadoras y periféricos
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