Pads térmicos de disipador de calor de 6,5 W de alto rendimiento GPU CPU Refrigeración Conductiva Pad térmico de silicona
Número de modelo:TIF100 6520-11 Las condiciones de las condiciones de trabajo
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:1000000 PC/mes
Tiempo de entrega:3 a 5 días hábiles
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Pads térmicos de disipador de calor de 6,5 W de alto rendimiento GPU CPU Refrigeración Conductiva Pad térmico de silicona
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Tecnología Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento en el uso.Además los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
El TIF®100 6520-11La serie de materiales de interfaz térmica está diseñada específicamente para llenar los huecos de aire entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor o las placas base metálicas.que le permite adaptarse estrechamente a fuentes de calor con diferentes formas y diferencias de alturaIncluso en espacios confinados o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, lo que permite una transferencia de calor eficiente de componentes discretos o de todo el PCB a la carcasa metálica o el disipador de calor.Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y prolongando la vida útil del dispositivo.
Características:
> Excelente conductividad térmica 6,5 W/mK
> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad
Aplicaciones:
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Procesadores de CPU y GPU y otros chipsets
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Módulos de memoria
> Componentes de audio y vídeo
> Iluminación de suelo LED
> Enrutadores
> Dispositivos médicos
> Auditoría de productos electrónicos
> vehículos aéreos no tripulados (UAV)
| Propiedades típicas de las TIF®Sección 100 6520-11 | ||
| El color | Es gris. | Visuales |
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
| Gravedad específica | 3.3 g/cc | Las demás partidas |
| espesor | 0.020" (~ 0.50mm) ~ 0.200" (~ 5.00mm) | Las demás partidas |
| Dureza ( espesor < 1,0 mm) | 20 (Costa 00) | Las demás partidas |
| Continuos de uso Temp | -45 a 200 °C | ¿Qué quieres decir? |
| Tensión de ruptura dieléctrica | VAC ≥ 5000 | Las demás partidas |
| Constante dieléctrica | 6.5MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen | ≥1,0X1012 Ohm-metro | Las demás partidas |
| Calificación de fuego | 94 V0 | UL equivalente |
| Conductividad térmica | 6.5W/m-K | Las demás partidas |
Especificación del producto
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Tamaños del producto:16" x 16" ((406mm x406mm)
Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 ((Tardez unilateral).
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 ((Tardez unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 ((Adesivo de una sola cara/doble cara).
Nota:FG (Fibra de vidrio) proporciona una mayor resistencia, adecuada para materiales con espesores de 0,01 a 0,02 pulgadas (0,25 a 0,5 mm).
Nota:FG (Fibra de vidrio) proporciona una mayor resistencia, adecuada para materiales con espesores de 0,01 a 0,02 pulgadas (0,25 a 0,5 mm).
La serie TIF está disponible en formas y formas personalizadas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con
nosotros.
Espesor estándar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a la fábrica para alterar el grosor.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): Para ser negociado.
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Qué tipo de envases ofrece?
R: Durante el proceso de envasado, tomaremos medidas preventivas para asegurar que las mercancías estén en buenas condiciones durante el almacenamiento y la entrega.
P: ¿Tienen los grandes compradores precios promocionales?
R: Sí, si usted es un gran comprador en un área determinada, Ziitek le proporcionará precios promocionales, lo que le ayudará a comenzar su negocio aquí.Los compradores con cooperación a largo plazo tendrán mejores precios.
Pads térmicos de disipador de calor de 6,5 W de alto rendimiento GPU CPU Refrigeración Conductiva Pad térmico de silicona
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