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Material de cambio de fase de silicona para computadoras portátiles CPU GPU Conductivo térmico 5.0W Material de cambio de fase
La almohadilla térmica de cambio de fase de la serie TICTM800G-ST es un tipo de material compuesto de cambio de fase térmico, diseñado específicamente para aplicaciones que requieren ensamblaje repetido,como llenar los huecos entre los módulos ópticos extraíbles y los disipadores de calorExhibe una conductividad térmica superior y una adhesión excelente, lo que facilita su colocación en los disipadores de calor.su material compuesto de película térmica especial puede soportar múltiples enchufes y extracciones del módulo óptico sin romperse, protegiendo las superficies del disipador de calor y el módulo óptico al tiempo que reduce la resistencia térmica, proporcionando una excelente solución de gestión térmica para módulos ópticos de alta potencia.Los tamaños estándar ofrecidos por la serie TICTM800G-ST pueden satisfacer los requisitos de diseño térmico de la mayoría de los módulos ópticos..
Características
>Buena conductividad térmica mantenida
>Apoya la inserción y extracción múltiple
>Fácil de pegar al módulo
>Excelente humedad de la superficie
>Baja resistencia al contacto
Aplicaciones
>Modulo óptico
>Servidores, conmutador de red. Enrutador
>Infraestructura de datos
>Equipo de red
Propiedades típicas de la serie TICTM800G-ST | ||||
Nombre del producto | TICTM805G-ST10 | TICTM805G-ST20 | TICTM805G-ST30: el número de unidad | Método de ensayo |
El color | Es gris. | Visuales | ||
espesor del compuesto | 0.005"/0.127 mm | 0.005"/0.127 mm | 0.005"/0.127 mm | Las demás partidas |
MT espesor de Kapton | 0.004"/0.01 mm | 0.0008"/0.02 mm | 0.0012"/0.03 mm | Las demás partidas |
espesor total | 0.0054"/0.137 mm | 0.0058"/0.147 mm | 0.0062"/0.157 mm | Las demás partidas |
Densidad | 2.6 g/cm3 | Las demás partidas | ||
Temperatura de funcionamiento recomendada | -45 a 125 °C | Método de ensayo Ziitek | ||
Temperatura de cambio de fase | Entre 50 y 60 °C | Método de ensayo Ziitek | ||
La resistencia térmica del PCM @50psi (°C-in)2/El | 0.014 | Las demás partidas | ||
Conductividad térmica | 5.0W/mK | Las demás partidas | ||
La resistencia térmica @50psi ((°C-in2/W) | 0.082 | 0.085 | 0.165 | Las demás partidas |
Resistencia a la llama @ 0,8 mm Placa de aluminio | V-0 | Sección 94 |
espesores estándary Tamaños:
0.005" ((0.127mm), 0.008" ((0.203mm), 0.010 ((0.254mm), 0.0012 ((0.305mm) y otros elementos de la misma.
Para otros requisitos de espesor, póngase en contacto con nuestra empresa.
Tamaños estándar:
10 ′′ x 16′′ (254 mm x 406 mm) 16 ′′ x 400 ′′ (406 mm x 121.92M)
Para otros requisitos de espesor, póngase en contacto con nuestra empresa.
Empresa Ziitekesun fabricante de rellenos térmicos conductores de huecos, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.
Equipo independiente de I+D
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