Pad térmico de silicona de 7.5W para necesidades avanzadas de enfriamiento
Nombre del producto:Pad térmico de silicona de 7.5W para necesidades avanzadas de enfriamiento
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
Proveedor Último login veces:
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Pad térmico de silicona de 7.5W para necesidades avanzadas de enfriamiento
Perfil de la empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd fue establecida en 2006. es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo,producción y venta de materiales de interfaz térmicaProducimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor,una placa de interfaz conductora de calor y una grasa conductora de calor,, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía de negocio de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad",y seguir proporcionando el servicio más eficiente y mejor para los clientes nuevos y viejos con excelente calidad en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
El TIF®Las demás partidasLa serie es un material térmico a base de silicona diseñado para llenar los huecos entre los componentes generadores de calor y las placas de enfriamiento líquido o las bases metálicas.Su flexibilidad y elasticidad lo hacen ideal para cubrir superficies muy irregulares..Con una excelente conductividad térmica, transfiere eficientemente el calor de los elementos generadores de calor o PCB a las placas de enfriamiento de líquido o estructuras metálicas de disipación de calor,mejorar así la eficiencia de refrigeración de los componentes electrónicos de alta potencia y extender la vida útil del equipo.
Características:
> Excelente conductividad térmica 7,5 W/mK
> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Formabilidad para piezas complejas
> Excelente rendimiento térmico
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al
contacto
Aplicaciones:
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Procesadores de CPU y GPU y otros chipsets
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Componentes de audio y vídeo
> Infraestructuras de TI
> Navegación por GPS y otros dispositivos portátiles
> Refrigeración de CD-ROM, DVD-ROM
> Fuente de alimentación LED
| Propiedades típicas de las TIF®Sección 100C 7545-11 | ||
| El color | Es gris. | Visuales |
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
| Gravedad específica | 3.4 g/cc | Las demás partidas |
| espesor | 0.020" (~ 0.50mm) ~ 0.200" (~ 5.00mm) | Las demás partidas |
| Dureza ( espesor < 1,0 mm) | 45 (Costa 00) | Las demás partidas |
| Continuos de uso Temp | -45 a 200 °C | ¿Qué quieres decir? |
| Tensión de ruptura dieléctrica | VAC ≥ 5500 | Las demás partidas |
| Constante dieléctrica | 7.0MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen | ≥1,0X1012 Ohm-metro | Las demás partidas |
| Calificación de fuego | 94 V0 | UL equivalente |
| Conductividad térmica | 7.5W/m-K | Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a la fábrica para alterar el grosor.
Especificación del producto
El contenido de agua en el producto debe ser igual o superior a:
El contenido de agua en el producto debe ser igual o superior a:
Tamaños del producto:8" x 16" ((203mm x406mm)
Las formas y espesores de corte a medida están disponibles. Póngase en contacto con nosotros para obtener más detalles.
Conservar en un lugar fresco y seco, alejado del fuego y la luz solar.
Las formas y espesores de corte a medida están disponibles. Póngase en contacto con nosotros para obtener más detalles.
Conservar en un lugar fresco y seco, alejado del fuego y la luz solar.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): Para ser negociado.
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones
R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.
P: ¿ Acepta pedidos personalizados?
R: Sí, bienvenido a los pedidos personalizados. Nuestros elementos personalizados incluyen dimensión, forma, color y revestido en un lado o dos lados adhesivo o revestido de fibra de vidrio. Si desea realizar un pedido personalizado,Pls amablemente ofrecer un dibujo o dejar su información de pedido personalizado.
Pad térmico de silicona de 7.5W para necesidades avanzadas de enfriamiento
Carro de la investigación
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