Material de cambio de fase de alto rendimiento PCM almohadilla de enfriamiento para soluciones térmicas de tuberías de calor

Número de modelo:TIC805G
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1000 unidades
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:1000000 PC/mes
Tiempo de entrega:3-6 días del trabajo
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Dongguan Guangdong China
Dirección: Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
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Material de cambio de fase de alto rendimiento PCM almohadilla de enfriamiento para soluciones térmicas de tuberías de calor

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

La serie TICTM800GLa serie TICTM800G comienza a suavizarse y fluir a 50°C.relleno de las irregularidades microscópicas tanto de la solución térmica como de la superficie del paquete de circuito integradoLa serie TICTM800G es un sólido flexible a temperatura ambiente y independiente sin reforzar componentes que reducen el rendimiento térmico.


La serie TICTM800Gno presenta ninguna degradación del rendimiento térmico después de 1000horas@130°C, odespués de 500 ciclos, de -25°C a 125°C.El material se ablanda y no cambia completamente de estado, lo que resulta en una migración mínima (soplado) a temperaturas de funcionamiento.

 

Se trata de una serie de datos de la serie TIC800G-E-REV01.pdf

 


Características


Resistencia térmica > 0,014 °C-in2 /W
> Naturalmente pegajoso a temperatura ambiente, sin necesidad de adhesivo
> No se requiere precalentamiento del disipador


Aplicaciones


> Microprocesadores de alta frecuencia
> Computadoras portátiles y de escritorio
> Servicios informáticos
> Módulos de memoria
> Chips de caché
> IGBT

 

Propiedades típicas de las TIC- ¿ Qué?Serie 800G
Nombre del productoLas TIC- ¿ Qué?805GLas TIC- ¿ Qué?Las demás:Las TIC- ¿ Qué?810GLas TIC- ¿ Qué?812GMétodo de ensayo
El colorEs gris.Es gris.Es gris.Es gris.Visuales
El grosor0.005"0.008"0.010"0.012"No lo sé.
0,127 mm)0,203 mm)0,254 mm)0,305 mm)
Tolerancia de espesor± 0,0005'± 0,0008'± 0,0010"± 0,0012'No lo sé.
(± 0,127 mm)(± 0,203 mm)(± 0,0254 mm)(± 0,0305 mm)
Densidad2.6 g/ccPycnómetro de helio
Rango de temperatura-40°C ∼125°CNo lo sé.
Temperatura de ablandamiento del cambio de fase50°C a 60°CNo lo sé.
Conductividad térmica5.0 W/mKLa norma ASTM D5470 (modificada)
Impedancia térmica @ 50 psi (((345 KPa)0.014°C-en2/O0.020°C-en2/W0.038°C-en2/O0.058°C-en2/WLa norma ASTM D5470 (modificada)
0.09°C-cm2/W0.13°C-cm2/W0.25°C-cm2/W0.37°C-cm2/W

 

Espesor estándar:
0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm) 0.012" ((0.305mm)

Consulte el espesor alternativo de la fábrica.

 

Tamaños estándar:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M)
La serie TICTM800 se suministra con un papel de liberación blanco y un revestimiento inferior.

 

Adhesivos sensibles a la presión:
El adhesivo sensible a la perforación no es aplicable a los productos de la serie TICTM800G.

 

Refuerzo:
No se necesita refuerzo.

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar


 

Equipo independiente de I+D

 

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