Pad térmico de silicona Pad térmico de brecha para la placa base de la tarjeta gráfica LED GPU CPU
Número de modelo:TIF100-30-05US Las condiciones de los productos de la categoría 1 se aplicarán a los productos de la
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1000 unidades
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:1000000 PC/mes
Tiempo de entrega:3 a 5 días hábiles
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
3.0W/mK Cumplimiento de RoHS Pad térmico de silicona Pad térmico de brecha para placa base LED Tarjeta gráfica GPU CPU
Perfil de la empresa
Dongguan Zhaoke Electronic Material Technology Co., Ltd fue establecida en 2006. es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo,producción y venta de materiales de interfaz térmicaProducimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor,una placa de interfaz conductora de calor y una grasa conductora de calor,, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía de negocio de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad",y seguir proporcionando el servicio más eficiente y mejor para los clientes nuevos y viejos con excelente calidad en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
TIF100-30-05US Las condiciones de los productos de la categoría 1 se aplicarán a los productos de la categoría 2.Los materiales de interfaz térmicamente conductores de serie se aplican para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para revestir superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso desde todo el PCB, lo que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los
los componentes electrónicos generadores de calor.
Características
> 3.5W/mK conforme a la Directiva RoHS
> UL reconocido
>Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo
adicional
>Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
>Disponible en diferentes espesores
Aplicaciones
> Módulos de memoria
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
| Propiedades típicas de la serie TIF100-30-05US | ||
| El color | azul | Visuales |
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | * * |
| Gravedad específica | 3.0 g/cc | Las demás partidas |
| El grosor | 4.0 mmT | * * |
| Dureza | 18 de la costa 00 | Las demás partidas |
| Desgasificación (TML) | 0.35% | Las demás partidas |
| Continuos de uso Temp | -40 a 160 °C | * * |
| Tensión de ruptura dieléctrica | VAC > 5500 | Las demás partidas |
| Constante dieléctrica | 4.0 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen (Ohm-cm) | 1.0X1012 | Las demás partidas |
| Calificación de fuego | 94 V0 | Equivalente UL |
| Conductividad térmica | 3.0 W/m-K | Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm)
0.050" (1.27mm) Se puede utilizar para el cálculo de la longitud de
la longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la
longitud de la longitud
0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) El tamaño de las piezas de la caja es igual a la de la caja.
0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) El tamaño de las piezas de la pieza de la pieza de la pieza de la pieza de la pieza de la pieza de la pieza de la pieza
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm) El tamaño de las piezas de la pieza de la pieza de la pieza de la pieza de la pieza de la pieza de la pieza de la pieza de la pieza de la pieza
Consulte el espesor alternativo de la fábrica.
Tamaños de las hojas estándar:
8" x 16" (203 mm x 406 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.
Adhesivos sensibles a la presión:
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".
Refuerzo:
El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de
vidrio reforzada.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.
P: ¿ Acepta pedidos personalizados?
R: Sí, bienvenido a los pedidos personalizados. Nuestros elementos personalizados incluyen dimensión, forma, color y revestido en un lado o dos lados adhesivo o revestido de fibra de vidrio. Si desea realizar un pedido personalizado,Por favor, ofrezca un dibujo o deje su información de pedido personalizado..
P: ¿Cuánto cuestan las almohadillas?
R: El precio depende de su tamaño, grosor, cantidad y otros requisitos, como adhesivos y otros. Por favor, avísenos primero estos factores para que podamos darle un precio exacto.
Pad térmico de silicona Pad térmico de brecha para la placa base de la tarjeta gráfica LED GPU CPU
Carro de la investigación
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