Pad térmico libre de silicona suave y comprimible para tarjetas de visualización Fabricación ROSH 2.0W/MK
Número de modelo:Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1000 unidades
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:1000000pcs/mes
Tiempo de entrega:3-8 días hábiles
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
No.12 Xiju Road, Municipio de Hengli, Ciudad de Dongguan, 523460 Provincia de Guangdong, China
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Fabricación conforme a ROSH 2.0W/MK Pad térmico libre de silicona para tarjeta de visualización
Perfil de la empresa
La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. Son compatibles con UL94 V-0, SGS y ROHS.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de
escape.La serie es un material de alto rendimiento y compatible no
silicona de los materiales de interfaz térmicamente conductores.
Su función es llenar los huecos de aire entre los elementos de
calefacción y las aletas de disipación de calor o la base
metálica.La flexibilidad y elasticidad lo hacen adecuado para el
recubrimiento de superficies muy desiguales.El calor puede
transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación desde los
elementos separados o incluso toda la PCB,que mejora efectivamente
la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos
generadores de calor.
Se trata de una serie de datos de la serie Z-Paster100-20-11S.
Características
> Sin silicona
> Cumplimiento ROSH
> Buena conductividad térmica:2.0W/mK
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores
Aplicación
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Batería de automóvil y fuente de energía
> Pilas de carga
> Aplicaciones sensibles al silicona
> Módulo térmico de tarjeta gráfica
> Cuadro de configuración superior
> Dispositivos médicos
> Iluminación LED
> Módulo óptico SFP
> Radiador de tubo de calor en miniatura
| Propiedades típicas de la serie Z-Paster100-20-11S | |||||
| El color | Gris oscuro | Visuales | Tensión de ruptura dieléctrica (T= 1 mm por encima) | > 5000 VAC | Las demás partidas |
| Construcción | Sin silicona El óxido metálico llena | ¿Por qué no lo haces? | Constante dieléctrica | 5.5 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Conductividad térmica | 2.0 W/mK | Las demás partidas | Resistencia por volumen | 6.0X1013Otros instrumentos de ensayo | Las demás partidas |
| Dureza | 50 de costa 00 | Las demás partidas | Temperatura de uso continuo | ️ 20 a 125 °C | ¿Por qué no lo haces? |
| Gravedad específica | 2.65 g/cc | Las demás partidas | Desgasificación (TML) | 0.30% | Las demás partidas |
| El grosor | 0.020" - "0.200" | Las demás partidas | Calificación de llama | 94 V-0 | equivalente a |
espesores estándar
0.010 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.25 mm a 5.0 mm)
Opciones
Opción NS1 patentada disponible para eliminar el anclaje de un lado para facilitar el manejo.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Cultura de los Ziitek
Calidad:
Hazlo bien la primera vez, calidad total.control
Eficacia:
Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia
Servicio:
Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.
Trabajo en equipo:
Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.
Pad térmico libre de silicona suave y comprimible para tarjetas de visualización Fabricación ROSH 2.0W/MK
Carro de la investigación
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