1 kg de CPU PCB grasa de silicona térmicamente conductiva para el llenado de huecos de componentes electrónicos
Número de modelo:TIG780-50: las condiciones de los productos
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:5 kilos
Condiciones de pago:TT
Capacidad de suministro:10000KG/Month
Tiempo de entrega:3 a 5 días hábiles
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Buen rendimiento 1 kg de PCB de CPU Grasa de silicona térmicamente conductiva para llenar el hueco del componente electrónico
TIGTM780-50: el número de unidadeses una grasa térmica a base de silicona segura para el medio ambiente diseñada para resolver problemas de sobrecalentamiento y fiabilidad.
TIGTM780-50: el número de unidadesSon productos conductores de calor en forma de pasta, que sirven para humedecer la superficie de contacto de forma suficiente para formar una interfaz de impedancia térmica extremadamente baja.la eficiencia de disipación de calor es muy superior a la ofrecida por otros.
Se trata de una serie de datos de la serie TIG780-50, ficha de datos- ((E) -REV01.pdf
Características
> Baja impedancia térmica
> No tóxico y seguro para el medio ambiente
> Excelente estabilidad a largo plazo
> Moja las superficies de contacto para crear una baja
impedancia térmica.
Aplicaciones
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
| Propiedades típicas de la serie TIGTM780-50 | ||
| Nombre del producto | TIGTM780-50: el número de unidades | Método de ensayo |
| El color | Es gris. | Visuales |
| Construcción y composición | Cargador de conducción térmica / aceite de silicona | Método de ensayo Ziitek |
| Gravedad específica ((g/cm3) | 2.3 | Las demás partidas |
| espesor de la línea térmica ((mm) | 0.031 | Las demás partidas |
| Conductividad térmica | 5.0W/mK | Las demás partidas |
| La impedancia térmica ((°C.in2/W) @10psi | 0.023 | Las demás partidas |
| La impedancia térmica ((°C.in2/W) @50psi | 0.018 | Las demás partidas |
| Temperatura de uso continuo (°C) | -45 ~ 200 °C | Método de ensayo Ziitek |
| Visocidad (mPa.s) | 200000 | Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
Envase:
Especificación del embalaje 0,5 kg,1 kg,2 kg; para otras
especificaciones, póngase en contacto con nosotros.
El almacenamiento:
Conservar entre 5°C y 25°C con una humedad máxima del 70%. No
almacenar en congelador o refrigerador por debajo de 0°C. El método
de eliminación segura no requiere protección especial.Las
condiciones de almacenamiento son de baja temperatura y secoPara
obtener información detallada sobre el método, consulte la ficha de
datos de seguridad del producto.
Perfil de la empresa
La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la
I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica
(TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle
a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo
paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de
revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la
producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento,
lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara,
almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica
térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. Son
compatibles con UL94 V-0, SGS y ROHS.
Equipo independiente de I+D
P: ¿Cómo hago un pedido?
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3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros
4Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.
1 kg de CPU PCB grasa de silicona térmicamente conductiva para el llenado de huecos de componentes electrónicos
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