Gel de enfriamiento resistente al calor de alto rendimiento, relleno de huecos de silicona, putty térmico conductor para CPU de potencia y GPU
Número de modelo:TIF015-7 Masilla temática
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:100000 piezas/mes
Tiempo de entrega:3-8 días hábiles
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
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Detalles del producto
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Gel de enfriamiento resistente al calor de alto rendimiento, relleno de huecos de silicona, putty térmico conductor para CPU de potencia y GPU
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Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con productos personalizados, líneas de productos completas y producción flexible, lo que nos hace ser el mejor y más confiable socio de usted.
TIF015-07-Ficha de especificaciones.-pdf.pdf
Se aplicará el procedimiento siguiente:es un relleno térmico de silicona blando,que se mezcla con una fórmula exclusiva,que ofrece un rendimiento térmico superior,y
compresibilidad.Debido a que el TIF015-07 está hecho de aceite de silicio de alta viscosidad, que puede evitar que la fórmula térmica se separe de él.Puede controlar mucho mejor la cuestión de los cambios de obligación.
TIF015-07 el molde de operación es similar a la grasa, como la
impresión de seda y la pantalla o la instalación de inyección
automática.
El TIF015-07 puede aplicarse en microprocesadores de chips, PPGA,
paquete MicroBGA, paquete BGA, chip DSP, iluminación LED y otros
componentes eléctricos de alta potencia.
< Buena conductividad térmica:1.5 W/mK
Compresión suave y muy baja
< Baja independencia térmica
< Funcionan automáticamente
Aplicaciones
< El disipador de calor y el marco
< módulo de retroiluminación LED,luz LED
< Micro tubos térmicos
< Controlador del motor del vehículo
Industria de las telecomunicaciones
< Semiconductores
| Propiedades típicas del TIF015-7 | ||
| Material típico sin curar | ||
| Construcción y composición | Materiales cerámicos llenos de silicio | No puedo. |
| El color | El verde | Visuales |
| Gravedad específica | 2.3 g/cc | Las demás partidas |
| La viscosidad | 900, 000 cps | Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
| Conductividad térmica | 1.5W/Mk | Se aplican los siguientes requisitos: |
| Capacidad térmica específica | 2.2MJ/m3- ¿ Qué? | Se aplican los siguientes requisitos: |
| Difusividad temática | 0.847 mm2/s | Se aplican los siguientes requisitos: |
| Temperatura de uso continuo | -45 ~ 200 °C | ¿Qué quieres decir? |
| Descomposición dieléctrica | 200 V/mil | Las demás partidas |
| Calificación de llama | Las demás: | E331100 y sus derivados |
Detalles del embalaje del producto:
30cc/pc, 98cc/pc, 300cc/pc, 6pcs/caja
Ofrecemos el paquete personalizado en jeringas para aplicaciones de
distribución automática.
Por favor, póngase en contacto con nosotros para confirmar.
Equipo independiente de I+D
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Preguntas frecuentes
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