Pad térmico de alta conductividad TIF7100Q 2.5mmT para aislamiento del relleno de huecos de enfriamiento de la CPU
Número de modelo:TIF7100Q almohadilla térmica
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1000 piezas
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:100000 piezas/mes
Tiempo de entrega:3-8 días hábiles
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección:
No.12 Xiju Road, Municipio de Hengli, Ciudad de Dongguan, 523460 Provincia de Guangdong, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 2 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Refrigerante de relleno de huecos aislamiento de caucho de silicona de alta conductividad almohadilla térmica para CPU
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento en el uso.Además, los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.
El Ziitek TIF7100Q: las condiciones de los productoses un material de llenado de huecos extremadamente suave con una conductividad térmica de 8.0W/m-K. Está especialmente diseñado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una baja tensión de montaje.El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones debido al paquete de relleno único y la formulación de resina de módulo ultra bajo- ¿ Qué?- ¿Qué quieres decir? El sistema de protección de las caras de los vehículos de motor está equipado con un sistema de protección de las caras de motor, que permite una gran adaptación a las superficies ásperas o irregulares, lo que permite una excelente humedad en la interfaz.
< Buena conductividad térmica
Dureza: 10
<Color: gris
< Buena conductividad térmica
< Formabilidad para piezas complejas
< Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
Aplicaciones
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo
Propiedades típicas deTIF7100Q: las condiciones de los productos | |||
| Nombre del producto | Sección TIF7100Q | ||
| El color | Es gris. | ||
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ||
| Gravedad específica | 3.55 g/cc | ||
| El grosor | 2.5 mmT | ||
| Dureza ((Ría 00) | 60 ± 10 | ||
| Constante dieléctrica@1MHz | 4.5MHz | ||
| Continuos de uso Temp | -40 a 160 °C | ||
| Tensión de ruptura dieléctrica | VAC ≥ 5500 | ||
| Conductividad térmica | 8.0W/mK | ||
| Clasificación de llama ((no.E331100) | Las demás: | ||
Espesor estándar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y el resto de los componentes
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) y también
0.190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm) y el resto de los componentes
Consulte a la fábrica para alterar el grosor.
¿ Por qué nos eligió?
1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control de calidad total'.
2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.
3- Productos de ventaja competitiva.
4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios
5.Oferta de muestra gratuita
6.Contrato de garantía de calidad
Preguntas frecuentes
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?
R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
Pad térmico de alta conductividad TIF7100Q 2.5mmT para aislamiento del relleno de huecos de enfriamiento de la CPU
Carro de la investigación
0